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1 SMT貼片準備工作 PCBA加工廠
從PCBA加工廠SMT貼片加工的樣品到量產階段，我們需要做好充分的生產前準備，以確保所有資料能够順利上線，避免各種停料的發生。 因為生產效率是PCBA加工廠的生命線。
從PCBA加工廠SMT貼片加工的樣品到量產階段，我們需要做好充分的生產前準備，以確保所有資料能够順利上線，避免各種停料的發生。 因為生產效率是PCBA加工廠的生命線。 為了使產前準備充分有效，並確保及時完成，規範的生產過程管理尤為重要。 必須為SMT晶片加工和PCBA加工廠的製造做預生產準備。
1、工程
1、計畫訂單下達後，提前4小時安排準備：鋼筋網、夾具稽核、資料、程式、資料跟進的特殊要求、樣品完成。
2. 訂單需要在 SMT生產, 安排當天測試的首件成品.
3、在測試不良和故障產品生產前1小時提出臨時操作計畫，並在1天內提出具體操作和生產措施。
2、生產
SMT補丁處理：
1、根據計畫訂單提前4小時延期備料。
2、科技人員在轉移前2小時確認鋼網、工具和數據（程式）已完成。
3、尾板線上製作資料較少，由科技人員負責資料人員對接，部門負責人在30分鐘內跟進完成補充材料。
4、中檢爐後目視檢查5PCS，缺陷大於5%，報技術員，首長分析處理。
DIP挿件處理：
1、根據計畫訂單提前4小時安排拉伸，並進行首件、質量、工程確認。
2、延長4小時前確定輔助材料：爐具、焊接工具、工具、客戶工具等。
3、延長產前會議（針對每種產品），並在收到科技和質量說明後3-5分鐘內完成。
4、測試失敗率達到5%，生產人員報告延期，監理同時也將對項目進行分析，在一小時內回復具體計畫，生產執行，完成質量監督。
3、質量
1、SMT首次IPQC線上生產DIP，IPQC確認首次檢驗，並協助提前2小時完成生產。
2、測試和組裝：按計畫訂購生產和工程，提前4小時提供質量，首次確認IPQC，並在生產線前2小時內完成。
第四，當前流程：所有需要測試和燃燒的產品
新訂單SMT工程測試DIP測試組件。
返回SMT DIP（生產試驗）-測試組件。
五、新流程（優化）
1、生產和線上程式設計測試退貨訂單SMT AOI DIP（先生產試生產）-測試組裝。
2、訂購SMT晶片後，所有DIP原材料生產準備將安排在當天進行焊接、測試和裝配工程領導安排。 新訂單SMT AOI工程試生產第一個DIP測試組件。
2.SMT貼片處理過程中的要素是什麼？
SMT貼片是指基於PCB的一系列加工過程。 這是電子組裝行業中非常常見的科技和過程。 那麼你知道smt貼片處理科技的組成要素是什麼嗎？
SMT貼片是指基於PCB的一系列加工過程。 這是電子組裝行業中非常常見的科技和過程。 那麼你知道smt貼片處理科技的組成要素是什麼嗎？
一種是絲印，也可以稱為膠水分配。 該因素的作用是將錫膏或smt貼片粘貼在PCB的焊盤上，以便為元件的焊接做好準備。 需要使用的絲網印刷設備是絲網印刷機，而smt貼片生產線處於前列。
第二，配藥。 其主要功能是將部件固定在板上。 所需設備是一個塗膠機，位於smt貼片生產線的前部或後部，也可以是一個測試設備。
還有放置，我們稱之為固化。 為了將表面貼裝組件準確安裝到PCB的固定位置，該步驟所需的設備是貼片機。 該產品位於smt貼片生產線後面。
第四是回流焊. 其效果是熔化錫膏, 囙此，表面安裝的部件可以粘接到 PCB板. 你需要使用的是回流爐, 位於貼片機後面. 第五步是清潔smt貼片. 首先, 必須清除組裝好的焊接板上對人體有害的焊渣. 使用的清洗機就是這種設備, 位置不需要固定.
