PCB科技 - PCB電路板設計基板設計原則

PCB電路板設計-基板設計原則如下：

1、在基板中，晶片的焊盤必須與焊盤的方向一致，引線也必須與焊盤的方向一致。 對於每個模具，必須在其對角線上放置一個十字形墊。 作為綁定時的對齊座標，座標需要連接到附件的網絡。 通常，選擇位置（網絡必須存在，否則十字不會出現），為了防止十字被銅淹沒，通常禁止在其周圍鋪設銅板。

對於晶片的綁定，請注意，需要删除未使用的焊盤，即未連接到網絡的焊盤。

2、基板生產工藝特殊，每條生產線必須由電鍍線製成，通過電鍍形成銅資料，形成焊盤和痕迹，或所有其他需要銅的地方。 這裡必須注意的是，即使沒有電力連接，即沒有網絡，也必須將焊盤從電路板框架中拉出，以在eco模式下用銅對焊盤進行電鍍，否則焊盤將不含銅。

從板架中抽出的電鍍線必須在另一層上有一層銅皮，以標記其腐蝕位置, 這是第七層銅皮. 一般來說, 銅片為0.板框內側外15mm, 銅排邊緣與板框之間的距離約為0.2毫米.

3、在板框中，為了確定正負極，最好將所有元件放在同一側，用3個XXX標記，如下圖所示。

4、基板上使用的焊盤比普通焊盤大，有一個特殊的封裝，即CX0201。 X標記不同於C0201。 組織如下：

0603襯墊：1.02mmX0.92mm襯墊的開放視窗面積：0.9mmX0.8mm，兩個襯墊之間的距離為1.5mm。

0402襯墊：0.62mmX0.62mm襯墊視窗面積：0.5mmX0.5mm，兩個襯墊之間的距離為1.0mm。

0201襯墊：0.42mmX0.42mm襯墊視窗面積：0.3mmX0.3mm，兩個襯墊之間的距離為0.55mm。

5、模具要求如下：焊盤（單絲）的最小尺寸為0.2mmX0.09mm90度，每個焊盤的間距至少為2MILS，內排接地線和電源線的焊盤寬度也要求為0.2mm。 焊盤的角度應根據元件拉線的角度進行調整。 製作基板時，紮線不易過長。 主控晶片與內焊盤之間的最小距離為0.4mm，快閃記憶體盤與焊盤之間的最小距離為0.2mm。 兩者之間的最長綁線不得超過3mm。 兩排焊盤之間的間距應大於0.27mm。

6、SMT焊盤與晶片焊盤和SMT組件之間的距離應保持在0.3mm以上，一個晶片的焊盤與另一個晶片的焊盤之間的距離也應保持在0.2mm以上。 最小訊號軌跡為2MILS，間距為2MILS。 主電源線最好為6-8MILS，並儘量將地面擴展到大面積。 在無法鋪設地面的地方，可以鋪設電源線和其他訊號線，以增强基板的强度。

7. 安裝時，請注意過孔和焊盤 PCB佈線. 金手指不應該靠得太近. 同一内容的過孔和金手指應至少保持0.12毫米, 具有不同内容的通孔應盡可能遠離焊盤和金手指. 最小通孔為0.外孔為35mm，0.內孔2mm. 敷設銅線時, 注意銅指和金指不要靠得太近, 一些碎銅應該被删除, 不允許有大面積的未覆蓋區域. 銅存在的地方.

8. 應在以下情况下使用網格： PCB銅線 已鋪設. 比例為1:4, 這意味著銅片的倒銅角度為0.1mm，銅為0.4mm而不是45度.