PCB科技 - 玩PCBA的新方法：通孔元件

PCB通孔 錫膏

過孔（PIH）是將錫膏（錫膏）直接列印在PCB（印刷電路板、電路板）的電鍍通孔（PTH、電鍍通孔）上，然後將傳統的挿件/通孔組件（DIP插入件）直接插入已用錫膏列印的電鍍通孔中。 此時，電鍍通孔上的大部分焊膏將粘附在挿件的焊脚上。 這些焊膏被回流，焊接爐的高溫將重新熔化，然後零件將焊接在電路板上。

這種方法還有其他名稱，稱為“插入式錫膏”、“侵入式回流焊”和“腐蝕，通孔回流”等。

這種方法的優點是可以消除手工焊接或波峰焊接過程，節省工時。 它還可以提高焊接質量，减少焊接短路的機會。

然而，這種施工方法具有以下固有局限性：

1、傳統零件的耐熱性必須滿足回流焊的溫度要求。 一般插入式零件通常使用比回流焊零件耐溫性低的資料。 由於PIH方法要求傳統零件與普通SMT零件一起回流，囙此必須滿足回流的耐溫性要求。 無鉛零件現在需要能够承受260°C 10秒。

2. It’s better to have tape-on-reel packaging (tape-on-reel) and enough flat surface to put it on the 電路板 (PCB) through the SMT pick and place machine. 如果它不起作用, 只是有必要考慮派一名額外的操作員手動放置零件. 此時, 必須量測所需的工作時間和質量不穩定性, 因為手動挿件可能會接觸到由於操作不慎而放置和定位的其他零件. .

3、部件主體和PCB的焊盤必須具有隔離（提升）設計。 通常，PIH工藝會列印比焊盤外框大的錫膏。 這是為了新增錫膏焊料的數量，以達到通孔填充要求的75%。 如果零件和焊盤之間沒有焊距，則通過回流，熔融的焊膏將沿著零件和PCB之間的間隙移動，導致過量的錫渣和錫珠，這將影響未來的電力質量。

零件主體和PCB焊盤必須具有隔離（提升）設計

4、傳統零件最好在第二面印刷（如果有雙面SMT）。 如果零件已首先在第一面列印，並且在第二面繼續SMD時，焊膏可能流回傳統零件，導致內部短路的可能性，尤其是連接器零件。 仔細的

此外，焊料量是該方法的最大挑戰。 IPC-610通孔焊點的可接受標準必須大於載體板厚度的75%，有些要求為50%。 （請參閱下圖，詳細規範請參閱IPC-610第7.5.5.1節）

傳統零件最好在第二面列印（如果有雙面SMT）傳統零件最好在第二面列印（如果有雙面SMT）

至於錫膏量的計算，可以從通孔的最大直徑中减去引脚的最小直徑，然後將其乘以電路板的厚度得到它。 再次記住x2，因為焊膏中的助焊劑占50%，即回流後，也就是說，焊膏的體積只剩下原來印刷焊膏的一半。

所需的錫膏體積 §[（通孔的最大直徑/2）2引脚的最小直徑/2）2]*電路板的厚度*2

如何新增通孔焊料的數量？ 以下方法供您參攷：

1、在PCB通孔（PTH）附近預留足够的空間進行套印。

與佈局工程師（PCB佈局工程師）討論，為需要在孔中粘貼的通孔附近列印錫膏留出更多空間。 需要焊料通孔，以避免在套印期間短路。

需要注意的是，錫膏印刷的平面空間不能無限延伸，必須考慮錫膏的粘合能力，否則錫膏將無法完全縮回焊盤並形成焊道。

此外，考慮錫膏印刷的方向必須與焊盤延伸的方向匹配。 （有機會時，我們將再次討論）

2、减小電路板上通孔的直徑。

正如上述[所需錫膏量的計算]一樣，通孔直徑越大，所需錫膏量越大，但同時，應考慮如果通孔直徑過小，零件將插入通孔中。

3、使用升壓（部分加厚）或降壓（部分减薄）模具（鋼板）。

這種鋼板可以局部強制新增焊膏的厚度，也可以新增焊膏的數量，從而達到用焊料填充通孔的目的。 然而，這種鋼板平均比普通鋼板貴10%。

4、調整合適的錫膏、印刷機的速度和壓力、刮刀的類型和角度等。

錫膏印刷機的這些參數或多或少會影響錫膏印刷量，粘度（粘度）較低的錫膏將有更多的錫膏體積。

5、添加一些焊膏。

您可以考慮使用分配器在孔內焊盤上添加錫膏，以新增錫膏的數量. 因為幾乎沒有自動分配器可用於 PCB生產 現在的線路, 也可以考慮手動分配., 但有必要新增操作員的工作時間.

6、使用焊料預製件