PCB科技 - PCB電路板散熱方法

對於PCB電路板來說，良好的散熱是非常重要的。 電子設備工作時, 會產生一定量的熱量, 這將導致設備內部溫度迅速升高. 失敗, 電子設備的可靠性將下降.

1. PCB散熱
PCB自身的散熱是一個簡單的, 實際的, 以及低成本散熱方法. 現時, PCB電路板 資料主要有：包銅/環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材. 雖然這些基板具有優异的電學效能和加工效能, 它們散熱性差，很難在PCB上導熱. . 因此, 有必要設計從部件表面到周圍空氣的散熱.

那麼怎麼做呢? 最好的方法是提高與加熱元件直接接觸的PCB本身的散熱能力, 並通過PCB板傳導或輻射. 例如, 添加散熱銅箔和使用大面積電源的銅箔, 加熱過孔, IC晶片背面露出銅, 降低銅皮與空氣之間的熱阻, 等等.

2. Optimize the layout of components
The components on a PCB printed board should be arranged as far as possible according to their calorific value and degree of heat dissipation. Devices with low calorific value or poor heat resistance (such as small signal transistors, 小型集成電路, 電解電容, 等.) should be cooled At the top of the airflow (at the entrance), devices with large heat or heat resistance (such as power transistors, 大規模集成電路, 等.) are placed at the most downstream of the cooling airflow. 避免PCB上的熱點集中, 盡可能在PCB板上均勻分佈電源, 並保持PCB表面溫度效能均勻一致.

設備中印制板的散熱主要依靠氣流, 囙此，設計時應研究氣流路徑, 合理配置設備或印刷電路板.

在水平方向上, 大功率器件盡可能靠近印製板邊緣佈置，以縮短傳熱路徑； 在垂直方向上, 大功率器件盡可能靠近印製板頂部佈置，以减少這些器件對其他器件溫度的影響.