PCB科技 - PCB散熱如此重要，有什麼科技可以使其更輕？

電子設備在運行過程中消耗的電能，如射頻功率放大器、FPGA晶片和功率產品，以及有用的功，其中大部分轉化為熱量並發射1。 熱設計的重要性電子設備在運行過程中消耗的電能，如射頻功率放大器、FPGA晶片和電源產品，除了有用的功外，大部分電能被轉化為熱量並耗散。 電子設備產生的熱量會導致內部溫度迅速上升。 如果熱量沒有及時消散，設備將繼續升溫，設備將因過熱而失效，電子設備的可靠性將降低。 SMT新增了電子設備的安裝密度，减少了有效散熱面積，設備的溫昇嚴重影響了可靠性。 囙此，對熱設計的研究是非常重要的。 搞射頻的兄弟都有柴火，那麼散熱還好嗎？ PCB電路板的散熱是一個非常重要的環節，那麼PCB電路板散熱科技是什麼，我們一起來探討一下。 對於電子設備，在運行過程中會產生一定的熱量，使設備內部溫度迅速上升。 如果熱量沒有及時消散，設備將繼續升溫，設備將因過熱而失效。 電子設備的可靠性效能將下降。 囙此，對電路板進行良好的散熱處理是非常重要的。

其次，分析了印刷電路板的溫昇因素。印刷電路板溫昇的直接原因是電路功耗器件的存在。 電子設備都具有不同程度的功耗，並且加熱强度隨著功耗的大小而變化。 印製板溫昇的兩種現象：（1）局部溫昇或大面積溫昇； （2）短期溫昇或長期溫昇。 在分析PCB熱功耗時，通常從以下幾個方面進行分析。2.1電功耗（1）分析組織面積的功耗； （2）分析PCB上的功耗分佈。2.2印製板的結構（1）印製板的尺寸； （2）印製板的資料。2.3如何安裝印製板（1）安裝方法（如垂直安裝、水准安裝）； （2）2.4熱輻射（1）印製板表面的發射率； （2）印製板與相鄰表面的溫差及其絕對溫度2.5導熱（1）安裝散熱器； （2）2.6熱對流（1）自然對流； （2）強制冷卻對流。 從印製板的角度分析上述因素是解决印製板溫昇問題的有效途徑。 在一個產品和系統中，這些因素往往是相互關聯和依賴的。 大多數因素都應該根據實際情況進行分析，只有針對特定的實際情況才能更準確地計算或估計溫昇和功耗等參數。