PCB科技 - PCB散熱科技

對於el電子電氣設備, 運行期間會產生一定量的熱量, 所以實習生l 設備溫度快速上升ly. 如果沒有及時散熱, 設備will 繼續升溫, 和設備will fai公司l 由於過熱. reliabi公司lel電子設備效能will 减少. 因此, 對電路板進行良好的散熱處理非常重要. 下一個, Keyou電路will 經驗lain向您介紹 PCB電路板.

1、通過PCB板本身散熱：現時廣泛使用的PCB板為覆銅板/環氧玻璃布基板或酚醛樹脂玻璃布基板，使用少量紙基覆銅板。 雖然這些基板具有優异的電學效能和加工效能，但散熱性較差。 作為高熱組件的散熱路徑，幾乎不可能期望PCB樹脂本身的熱量傳導熱量，而是將組件表面的熱量耗散到周圍空氣中。 然而，隨著電子產品已進入元件小型化、高密度安裝和高加熱裝配的時代，僅靠表面積非常小的元件表面散熱是不够的。 同時，由於QFP和BGA等表面貼裝元件的廣泛使用，元件產生的大量熱量被傳輸到PCB板。 囙此，解决散熱問題的最佳方法是通過PCB板提高與加熱元件直接接觸的PCB本身的散熱能力。 被傳輸或發射。

2、對於採用自由對流風冷的設備，最好垂直或水准佈置集成電路（或其他設備）。

3、採用合理的佈線設計來實現散熱：由於板中樹脂的導熱性較差，而銅箔線和孔是良好的導熱體，新增銅箔的剩餘率和新增導熱孔是散熱的主要手段。

4、高發熱量組件加上散熱器和導熱板：當PCB中的幾個組件產生大量熱量（少於3）時，當溫度無法降低時，可以向發熱組件添加散熱器或導熱管。， 可以使用帶風扇的散熱器來增强散熱效果。 當加熱裝置的數量較大（超過3個）時，可以使用大型散熱蓋（板），這是一種根據加熱裝置在PCB上的位置和高度定制的特殊散熱器，或者是一個切割出不同組件高度位置的大型平板散熱器。 散熱蓋整體扣合在部件表面，並與每個部件接觸散熱。 然而，由於組件組裝和焊接過程中高度一致性較差，散熱效果不好。 通常，在元件表面添加軟熱相變熱墊以改善散熱效果。

5. 在地平線上l 方向, 大功率設備是placed為cl盡可能將ose粘貼到印製板邊緣le縮短傳熱路徑； 在眩暈中l 方向, 大功率設備是placed為close到 PCB印製板 盡可能le當其他設備工作時，降低其溫度. 影響.

6、同一印製板上的設備應根據其熱值和散熱程度儘量佈置。 熱值小或耐熱性差的設備（如小訊號電晶體、小型集成電路、電解電容器等）應放置在冷卻氣流的最上方（入口處）， 發熱量大或耐熱性好的器件（如功率電晶體、大規模集成電路等）放置在冷卻氣流的最下部。

7、溫度敏感裝置最好放置在最低溫度區域（如裝置底部）。 切勿將其直接放在加熱裝置上方。 最好在水平面上錯開多個設備。

8、將功耗最高、產熱量最高的設備佈置在最佳散熱位置附近。 除非附近有散熱器，否則不要在印製板的角落和週邊邊緣放置高溫設備。 在設計功率電阻器時，盡可能選擇較大的器件，並在調整印製板佈局時使其有足够的散熱空間。

9、設備中印制板的散熱主要取決於氣流，囙此設計時應研究氣流路徑，並合理配置設備或印製板。 當空氣流動時，它總是傾向於在低電阻的地方流動，囙此在印刷電路板上配寘設備時，避免在特定區域留下較大的空間。 在整個機器中配寘多個印刷電路板也應注意同一問題。

10. 避免PCB上的熱點集中, 均勻分配功率lPCB板上的y盡可能多le, 並保持PCB表面溫度效能均勻一致. 這通常是困難的lt以在設計過程中實現嚴格的均勻分佈, 但必須避免功率密度過高的區域，以防止熱點影響正常值l 整個電路的操作. 如果可能的話le, 有必要分析lyze therma公司 l 印刷電路的效率. 例如le, therma公司l 效率指數analysis軟件module添加了一些專業Al PCB設計 軟件可以嗎lp設計人員優化電路設計.