精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
在裡面 PCB設計, 佈線是產品設計中的一個重要步驟. 佈線設計過程是最嚴格的, 技能是最好的, 工作量最大. 可以說，之前的準備工作已經完成. PCB佈局 分為3種類型：單面接線, 雙面佈線和多層佈線. PCB佈局 可以使用系統提供的自動和手動路由完成. 雖然該系統為設計人員提供了方便的操作和高佈線率的自動佈線, 實際設計中仍存在不合理之處. 此時, 設計者需要手動調整 PCB佈局 以獲得最佳結果.
PCB設計的質量對其抗干擾能力有很大影響。 囙此，在PCB設計中，必須遵循設計的基本原則，並滿足抗干擾設計的要求，以實現電路的最佳效能。
1、印刷導線應盡可能短； 統一組件的地址線或數據線應盡可能長； 當電路為高頻電路或佈線密集時，印製導線的拐角應為圓形。 否則，它將影響電路的電力特性。
2、雙面接線時，兩側導線應相互垂直、傾斜或彎曲，避免相互平行，以减少寄生耦合。
3.PCB應使用45°折疊線而不是90°折疊線，以减少外部傳輸和高頻訊號的耦合。
4、印刷線路作為電路的輸入和輸出，應儘量避免回流，最好在這些線路之間加接地線。
5、當板面佈線密度較高時，應填充網銅箔，網孔尺寸為02mm（8mil）。
6.SMD焊盤不能穿過孔放置，以避免元件焊點導致焊膏損失。
7、插座之間不允許通過重要訊號線。
8、避免在孔下水准安裝電阻器、電感（插入）、電解電容器和其他元件，以避免峰值焊接後孔與元件外殼之間短路。
9、手動接線時，先將電源線放在地線上，電源線應在同一水平面上。
10、訊號線不能有環回接線。 如果必須有一個迴圈，請儘量使迴圈盡可能小。
11、當接線在兩個焊盤之間通過而未連接時，應保持較大且相等的間距。
12、配線和導線之間的距離也應均勻、相等和最大。
13、導線與襯墊之間的連接應過於平滑，以避免小尖角。
14、當焊盤之間的中心距離小於其中一個焊盤的外徑時，焊盤之間連接線的寬度可以與焊盤的直徑相同； 當焊盤之間的中心距離大於焊盤外徑時，當直徑較大時，應减小焊絲的寬度； 當導線上有3個以上的焊盤時，它們之間的距離應大於兩個直徑的寬度。
15、印刷線路的公共接地應盡可能放置在PCB的邊緣。 銅箔應盡可能保持在PCB上，以便遮罩效果優於長接地線。 它還將改善傳輸線特性和遮罩效果，並實現减少分佈電容的功能。 印刷導體的公共接地優選形成環或網，因為當同一PCB上有多個集成電路時，由於圖案的限制而產生接地電位差，從而導致雜訊容限降低。 當形成回路時，地電位差减小。
16、為了抑制雜訊，接地和電源模式應盡可能與資料流程平行。
多層PCB 可以使用幾層作為遮罩層. 電源層和接地層可視為遮罩層. 應該注意的是 PCB設計 一般層和電源層通常設計在內層或外層.
18、數位區和類比區盡可能分離，在數位地中與類比地分離，最後與地和電源面分離。
