PCB科技 - PCB印製板加工中的數控銑削

數控銑床 PCB打樣 本身是一個定位板, 它是一種鋁合金板，由銷定位，由螺釘固定. 每個數控銑削主軸下的工作臺上都有一個孔槽定位系統. 銑墊實際上是一個中間定位夾具, 有時稱為“軟定位”. 要求能够可靠定位並快速卸載電路板, 减少輔助時間，提高生產效率. 銑削輪廓之前, 在銑墊上預銑與印製板輪廓尺寸相同的槽. 通常地, 槽寬的尺寸是銑刀的實際加工直徑加0.5毫米. 槽深為2.5毫米. 在加工過程中, 它是銑刀運動軌跡的路徑. 因為吸塵器會吸收灰塵, 槽中產生氣流以去除切屑, 使加工更平滑, 防止切屑堵塞銑刀的切屑槽, 並减少邊緣. 處理時, 銑刀應延伸到槽1中.5 2mm. 這可以防止由於銑刀連續切割板材而導致板材末端磨損, 直徑减小, 以及 PCB印製板 銑刀製造允許的端部直徑减小導致的加工尺寸.

在每批生產之前，將銑削墊板安裝在數控銑削臺上，並擰上新的尼龍螺紋塞。 在螺紋塞上鑽孔並安裝定位銷以供使用。 銑墊上的切屑槽更深更寬，這將更有利於順暢的氣流、切屑去除和更平滑的待加工表面。 然而，它會削弱支撐面，尤其是當切屑槽接近定位銷時，這將使定位不穩定。

大多數銑削墊 PCB設計 使用非金屬層壓板. 資料相對較軟. 當銷反復加載和卸載時, 定位孔磨損擴大. 例如, 在這種條件下，半專用和消耗性研磨墊工作.

通常，銷壓裝在銑削墊上，過盈量為0.005 0.01mm。 如果是特殊的研磨墊或使用高密度纖維板作為研磨墊，則更緊密的配合更好。 然而，當壓裝銷時，干涉大於0.007mm的半專用銑刀墊或耗材銑刀墊可能會切斷銷孔中的部分基材，形成深槽或間隙。 隨著銷的反復加載和卸載，層壓板的銷孔也會出現分層或缺口。 當印刷電路板被銑削時，大多數銷釘切割力由定位銷承擔。 這種側向壓力將銷孔和孔中的缺陷擠壓在一起，使銷鬆動並逐一偏離。 它直接影響印製板的總體尺寸，無法保證嚴格的公差。

定位銷的直徑越小，相對撓度越大。 囙此，應盡可能使用大直徑孔作為定位孔。 定位銷直徑和偏轉量也直接影響生產率。 例如，最初計畫一堆四塊，可以一次銑削。 由於銷的直徑小，偏轉量大，必須銑削3個零件，效率降低25%。

在 PCB打樣 過程, 定位銷應緊密匹配，以確保處理板的可靠定位. 而不是依賴膠帶或粘合劑的幫助, 粘合和治癒需要時間. 緊密配合也意味著嚴格的公差, 銑削多層板或優質雙面板也可以保證精度.

通常，鑽頭直徑是較低的偏差，通常為0 0.005mm，有些為0 0.01mm。 大多數非金屬層壓板在鑽孔後有一定量的收縮，通常為0.005至0.007mm。 這種較低偏差為0.005至0.01mm的孔配有標準銷，可產生0.005mm的干涉。 囙此，無需考慮特殊加工工藝，也無需逐個量測鑽頭直徑，選擇小直徑鑽頭以滿足壓配合要求，節省時間。