PCB科技 - 防止PCB印製板翹曲的方法

1 為什麼 電路板 要求非常平坦

在自動裝配線上，如果印製板不平整，將導致定位不準確，元件無法插入板的孔和表面安裝墊中，甚至會損壞自動插入機。 帶有組件的板在焊接後彎曲，並且組件脚難以整齊切割。 電路板無法安裝在主機殼或機器內部的插座上，囙此裝配廠遇到電路板翹曲也非常惱人。 現時，印製板已進入表面貼裝和晶片貼裝時代，組裝廠對板翹曲的要求越來越嚴格。

翹曲的標準和測試方法

According to 這個 US IPC-6012 (1996 edition) <>，表面安裝印製板的最大允許翹曲和變形為0.75%，其他印製板的最大允許翹曲和變形為1.5%。 這比IPC-RB-276（1992年版）提高了表面安裝印製板的要求。 現時，各種電子組裝廠允許的翹曲，無論是雙面還是多層，厚度為1.6mm，通常為0.70-0.75%。 對於許多SMT和BGA板，要求為0.5%。 一些電子工廠正在敦促將翹曲標準提高到0.3%，翹曲測試方法符合GB4677.5-84或IPC-TM-650.2.4.22B。 將印製板放在驗證平臺上，將測試銷插入翹曲度最大的位置，並將測試銷的直徑除以印製板彎曲邊緣的長度，以計算印製板的翹曲度。 曲率消失了。

3、製造過程中的防翹曲

1、工程設計：印製板設計注意事項：

A、層間預浸料的排列應對稱，例如，對於六層板，1-2和5-6層之間的厚度和預浸料的數量應相同，否則層壓後容易翹曲。

B、多層芯板和預浸料應使用同一供應商的產品。

C、外層A側和B側的電路圖案區域應盡可能靠近。 如果A面是一個大的銅表面，而B面只有幾行，這種印製板在蝕刻後很容易翹曲。 如果兩側的線面積相差太大，可以在薄側添加一些獨立網格以實現平衡。

2、下料前烤板：

The purpose of baking the board before cutting the copper clad laminate (150 degrees Celsius, time 8±2 hours) is to remove the moisture in the board, 同時使板中的樹脂完全固化, 進一步消除板內殘餘應力, 這有助於防止電路板翹曲. 幫助. 現時, 許多雙面和多層板仍然堅持在下料之前或之後進行烘焙. 然而, 一些紙板廠也有例外. 當前各種PCB乾燥時間規定 PCB工廠 也不一致, 從4小時到10小時不等. 建議根據 印製板 生產和客戶的翹曲要求. 在切割成拼圖後烘烤，或在整個砌塊烘烤後下料. 兩種方法都是可行的. 建議在切割後烘烤板材. 內板也應烘烤.

3、預浸料的經緯度：

預浸料層壓後，經緯收縮率不同，下料和層壓時必須區分經緯方向。 否則，層壓後很容易導致成品板翹曲，即使對烤板施加壓力也很難糾正。 多層板翹曲的許多原因是在層壓期間預浸料在經緯方向上沒有區分，並且它們是隨機堆疊的。

如何區分經緯度？ 軋製預浸料的軋製方向為經紗方向，寬度方向為緯紗方向； 對於銅箔板，長邊是緯紗方向，短邊是經紗方向。 如果您不確定，可以諮詢製造商或供應商。

4、層壓後的應力消除：

熱壓和冷壓後取出多層板，切割或磨掉毛刺，然後在150℃的烘箱中平放4小時，使板中的應力逐漸釋放，樹脂完全固化。 這一步不能省略。

5、電鍍時需要矯直薄板：

當使用0.40.6mm超薄多層板進行表面電鍍和圖案電鍍時，應製作專用的夾緊輥。 將薄板夾在自動電鍍線上的flybus上後，使用圓棒夾住整個flybus。 將輥系在一起，以拉直輥上的所有板，使電鍍後的板不會變形。 如果沒有這種措施，在電鍍20至30微米的銅層後，板材將彎曲，很難修復。

6、熱風整平後板的冷卻：

當印製板被熱空氣整平時，它會受到錫槽高溫（約250攝氏度）的影響。 取出後，應放在平整的大理石或鋼板上自然冷卻，然後送往後處理機進行清洗。 這有利於防止電路板翹曲。 在一些工廠，為了提高鉛錫表面的亮度，在熱空氣調平後立即將板放入冷水中，幾秒鐘後取出進行後處理。 這種冷熱衝擊可能會導致某些類型的板材翹曲。 扭曲、分層或起泡。 此外，可在設備上安裝氣浮床進行冷卻。

7、翹曲板的處理：

在一個管理有序的工廠裏, the 印製板 將在最終檢查期間進行100%平面度檢查. 將挑選出所有不合格的電路板, 放入烤箱, 在150攝氏度的高溫高壓下烘烤3-6小時, 在高壓下自然冷卻. 然後釋放壓力，取出電路板, 並檢查平整度, 這樣可以保存電路板的一部分, 有些木板需要烘烤和壓制兩到3次才能平整. 上海貝爾公司使用了上海華寶氣動板整經矯直機，在矯正板材翹曲方面取得了很好的效果 電路板. 如果未實施上述防翹曲工藝措施, 一些電路板將無用，只能報廢.