PCB科技 - 必須掌握的十大PCB散熱方法

用於電子設備, 運行期間會產生一定量的熱量, 使設備內部溫度快速上升. 如果沒有及時散熱, 設備將繼續加熱, 設備將因過熱而失效. 電子設備效能的可靠性將降低.

因此, 對電路板進行良好的散熱處理非常重要. 散熱器的散熱 PCB電路板 是一個非常重要的環節, 那麼，太陽能電池的散熱科技是什麼 PCB電路板, 讓我們在下麵一起討論.

01通過PCB本身散熱現時廣泛使用的PCB板是覆銅板/環氧玻璃布基板或酚醛樹脂玻璃布基板，以及少量紙基覆銅板。

雖然這些基板具有優异的電學效能和加工效能，但散熱性較差。 作為高熱組件的散熱路徑，幾乎不可能期望PCB樹脂本身的熱量傳導熱量，而是將組件表面的熱量耗散到周圍空氣中。

然而，隨著電子產品已進入元件小型化、高密度安裝和高加熱裝配的時代，僅靠表面積非常小的元件表面散熱是不够的。

同時，由於QFP和BGA等表面貼裝元件的廣泛使用，元件產生的大量熱量被傳輸到PCB板。 囙此，解决散熱問題的最佳方法是通過PCB板提高與加熱元件直接接觸的PCB本身的散熱能力。 傳導或輻射。

–¼添加散熱銅箔和帶有大面積電源的銅箔

–¼加熱通過

–¼銅暴露在集成電路背面，以降低銅皮與空氣之間的熱阻

PCB佈局

熱敏器件放置在冷風區。

溫度檢測裝置置於最熱位置。

同一印製板上的設備應盡可能根據其熱值和散熱程度進行佈置。 熱值低或耐熱性差的設備（如小訊號電晶體、小型集成電路、電解電容器等）應放置在冷卻氣流中。 最上面的氣流（在入口），具有較大熱量或熱阻的設備（如功率電晶體、大規模集成電路等）放置在冷卻氣流的最下游。

在水平方向上，大功率器件佈置在盡可能靠近印製板邊緣的位置，以縮短傳熱路徑； 在垂直方向上，大功率器件盡可能靠近印製板頂部，以减少這些器件對其他器件溫度的影響。

設備中印制板的散熱主要依靠氣流，囙此設計時應研究氣流路徑，並合理配置設備或印製板。

當空氣流動時，它總是傾向於在低電阻的地方流動，囙此在印刷電路板上配寘設備時，避免在特定區域留下較大的空間。 在整個機器中配寘多個印刷電路板也應注意同一問題。

溫度敏感設備最好放置在最低溫度區域（如設備底部）。 切勿將其直接放在加熱裝置上方。 最好在水平面上錯開多個設備。

將功耗和產熱量最高的設備放置在最佳散熱位置附近。 除非附近有散熱器，否則不要在印製板的角落和週邊邊緣放置高溫設備。

在設計功率電阻器時，盡可能選擇較大的器件，並在調整印製板佈局時使其有足够的散熱空間。

建議的組件間距：

02高發熱部件加上散熱器和導熱板。 當PCB中有幾個組件產生大量熱量（少於3）時，可以向發熱組件添加散熱器或熱管。 當溫度無法降低時，使用帶風扇的散熱器來增强散熱效果。

當加熱裝置的數量較大（超過3個）時，可以使用大型散熱蓋（板），這是一種根據加熱裝置在PCB上的位置和高度定制的特殊散熱器，或者是一個切割出不同組件高度位置的大型平板散熱器。 散熱蓋整體扣合在部件表面，並與每個部件接觸散熱。

然而，由於組件組裝和焊接過程中高度一致性較差，散熱效果不好。 通常，在元件表面添加軟熱相變熱墊以改善散熱效果。

03對於採用自由對流空氣冷卻的設備，最好以垂直或水准管道佈置集成電路（或其他設備）。

04採用合理的佈線設計，實現散熱。 由於板中的樹脂導熱性較差，銅箔線和孔是良好的導熱體，囙此新增銅箔的剩餘率和新增導熱孔是主要的散熱手段。 為了評估PCB的散熱能力，有必要計算由具有不同導熱係數的各種資料組成的複合材料的等效導熱係數（九個等式）PCB的絕緣基板。

05同一印製板上的設備應盡可能根據其熱值和散熱程度進行佈置。 低熱值或耐熱性差的設備（如小訊號電晶體、小型集成電路、電解電容器等）應放置在冷卻氣流的最高氣流（入口）的位置， 發熱量大或耐熱性好的器件（如功率電晶體、大規模集成電路等）放置在冷卻氣流的最下游。

06在水平方向上，大功率器件放置在盡可能靠近印製板邊緣的位置，以縮短傳熱路徑； 在垂直方向上，高功率設備盡可能靠近印製板頂部，以降低其他設備工作時的溫度。 影響

07設備中印制板的散熱主要依靠氣流，囙此設計時應研究氣流路徑，並合理配置設備或印製板。

當空氣流動時，它總是傾向於在低電阻的地方流動，囙此在印刷電路板上配寘設備時，避免在特定區域留下較大的空間。

在整臺機器中配寘多個PCB也應注意同一問題。

08溫度敏感設備最好放置在最低溫度區域（如設備底部）。 切勿將其直接放在加熱裝置上方。 最好在水平面上錯開多個設備。

09將功耗和產熱量最高的部件放置在最佳散熱位置附近。 除非附近有散熱器，否則不要在印製板的角落和週邊邊緣放置高溫設備。 在設計功率電阻器時，盡可能選擇較大的器件，並在調整印製板佈局時使其有足够的散熱空間。

10避免PCB上的熱點集中，盡可能將功率均勻分佈在PCB板上，保持PCB表面溫度效能均勻一致。

在設計過程中，通常很難實現嚴格的均勻分佈，但必須避免功率密度過高的區域，以防止熱點影響整個電路的正常運行。

如果可能的話, 有必要分析印刷電路的熱效率. 例如, 在一些專業軟件中新增了熱效率名額分析軟體模塊 PCB設計 軟件可以幫助設計者優化電路設計.