面板化 電路板 (PCB) into a [Yin-Yang board or Mirror Board], 雖然它可以提高SMT生產線的效率,還具有節省材料成本的優勢, but these two [Yin-Yang board] designs However, 他們有自己的缺點和局限性. 本文將討論並尋求解決方案.
進一步閱讀:PCB使用“陰陽板”拼圖的優勢
關於“倒置陰陽板”,其局限性是不建議在部件較重的板上使用,因為較重的部件通常在列印前放置在第二面,這可以防止較重的部件再次返回。 在回流焊爐中,錫膏有重新熔化和掉落的風險。
雖然不建議這樣做,但仍然有一種解決方法,但需要做更多的工作,有必要總結一下總數是否具有成本效益。
方法1:你可以分配較重的部分. 早期 PCB線路, 紅膠工藝和分配器是必要的設備, 因為已經分配的零件可以用於波峰焊接., 當前PCB線路不一定有此設備. 如果沒有, 你也可以考慮手工配藥, 但我不建議這樣做,因為手工工作的質量很難控制.
方法2:使用載體。 回流爐的載體可設計為僅支撐較重的零件,以便較重的零件在第二次回流焊接後不容易掉落。 然而,載體的成本並不便宜,載體的總數必須大於回流爐的長度,也就是說,要計算回流爐中同時有多少板,以及備件(緩衝區),加起來不到30個,也不超過20個,這不是浪費錢。 此外,載體需要承受反復回流焊接的高溫,囙此通常由金屬材料或特殊耐高溫塑膠製成。 還有一個特別提醒,使用Carrier將需要額外的人工成本,而將電路板放在Carrier上也需要人工。
方法3:手工焊接較重的零件。 就個人而言,不建議使用這種方法,因為手動控制質量很困難,並且一些零件不容易手動焊接。
此外,“倒置陰陽板”還有另一個問題,即一些板可能使用一側容易吸熱的部件(如大面積ATM讀卡器插槽)。 這些零件需要更長的加熱時間,以達到錫膏的熔化溫度,但不會燃燒其他較弱的零件。 這種電路板需要特別注意回流曲線的調整。
至於“同側倒置陰陽板”,基本上對PCB線的效率不是很有幫助,但可以達到節省板的目的。 如何切割電路板的邊緣只是這種拼圖需要考慮的問題。 在正常拼接中,V形切割通常可以用來切割電路板的邊緣,這節省了成本,但由於V形切割只能用於全直切割,彎曲的電路板邊緣是唯一的,這取決於路由器。
板組裝後,很容易出現交叉板(玩X板),組裝的板越多,X板的機會就越多。 X-board是PCB板工廠生產過程中不可避免的產品。 所謂的X板意味著拼圖中有不止一個壞板。 通常,電路板工廠會用鋼筆在壞板上標記一個X,所以它被稱為X板。 大多數SMT製造廠不願意接受這種電路板,因為它會導致效率損失,但這種電路板在製造過程中無法絕對避免,囙此電路板數量越多,報廢電路板工廠的數量就會越多,相對成本也會新增。 囙此,電路板製造商希望連接板的數量盡可能少,因為這可以避免X板的損失。 當然,羊毛還在羊身上。 如果電路板製造商無法克服X-board的損失,最終價格仍將由客戶决定。
事實上, 一些專業人士 PCBA鑄造廠 (OEMs) will post-manufacture the panels manually, 但他們需要運用一些技能,並且必須欽佩這些PCB製造商的想法.