精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
項目的各個階段 PCB組件 該過程包括向電路板添加焊膏, 組件選擇和放置, 焊接, 檢查和測試. 所有這些過程都是必要的，需要進行監控，以確保生產出最高質量的產品. 這個 PCB組件 下麵描述的過程假設正在使用表面安裝組件, 幾乎所有 PCB組件 現在使用表面貼裝科技.
錫膏：在向電路板添加元件之前，需要將錫膏添加到電路板上需要錫膏的位置。 這些區域通常是組件墊。 這是通過阻焊網實現的。
錫膏是由小錫顆粒和助焊劑混合而成的錫膏。 這可以在一個過程中沉積到位，這與一些列印過程非常相似。
使用阻焊網，將其直接放置在電路板上，並將其定位在正確的位置。 一個流道穿過荧幕，將一小塊錫膏從荧幕上的孔擠壓到電路板上。 由於錫網是由印刷電路板檔案生成的，錫網在錫墊的位置上有孔，囙此焊料僅沉積在錫墊上。
必須控制焊料沉積量，以確保生產的接頭具有正確的焊料量。
選擇和放置：在組裝過程的這一部分，帶有錫膏的電路板隨後進入選擇和放置過程。 在這裡，一臺裝載了一卷卷組件的機器從卷盤或其他分配器中選擇組件，並將其放置在電路板上的正確位置。
焊膏的張力將放置在電路板上的元件固定到位。 只要電路板不搖晃，這足以將其固定在適當的位置。
在某些裝配過程中，拾取和放置機器會添加小點膠水，將部件固定在電路板上。 然而，這通常只在電路板進行波焊時進行。 這種工藝的缺點是，由於存在膠水，任何修復都變得更加困難，儘管有些膠水在焊接過程中會降解。
設計拾取和放置機器所需的位置和部件資訊來自 PCB電路板. 這大大簡化了揀放程式設計.
焊接：一旦元件被添加到電路板上，下一階段的組裝，生產過程是通過其焊接機。 雖然一些電路板可能會通過波峰焊接機，但這一過程現時並不廣泛用於表面安裝組件。 如果使用波峰焊接，則不會向電路板添加焊膏，因為焊料是由波峰焊接機提供的。 回流焊科技比波峰焊技術應用更廣泛。
檢查：電路板經過焊接過程後，通常會進行檢查。 對於使用100個或更多組件的表面安裝板，手動檢查不是一種選擇。 相反，自動光學檢測是一種更可行的解決方案。 現有的機器能够檢查電路板，發現不良接頭、錯位的組件，在某些情况下，還可以發現錯誤的組件。
測試：電子產品出廠前必須進行測試。 有幾種方法可以測試它們。 有關測試策略和方法的更多意見，請參閱本網站的“測試和量測”部分。
迴響：為了確保製造過程的順利運行，有必要監控輸出。 這是通過研究檢測到的任何故障來實現的。 理想的位置是在光學檢查階段，因為這通常在焊接階段後立即發生。 這意味著，在製造太多具有相同問題的電路板之前，可以快速檢測和糾正工藝缺陷。
總結
在本概述中, 這個 PCB組件 用於製造負載 印刷電路板 大大簡化了. PCB組件 生產過程通常經過優化，以確保非常低的缺陷水准，並以這種管道生產出最高質量的產品. 考慮到當今產品中組件和焊點的數量, 以及對質量的高要求, 該過程的操作對於製造產品的成功至關重要.
