PCB科技 - 低溫錫膏生產熱棒焊接

關於HotBar的特殊需求, 這個問題一直困擾著我們 PCB公司, 那就是, RD需要使用3層 柔性線路板 製作HotBar, 和 柔性線路板 一側只能有一個墊子, 那就是, 熱壓頭的熱量不能直接接觸. 連接到 柔性線路板 和PCB進行導熱並熔化焊料, 熱頭的熱量需要通過3層 柔性線路板 將傳導至焊料表面.

事實上，這樣一個熱鍵過程並非不可能。 主要問題是，如果熱量過高或加熱時間過長，柔性線路板可能會燃燒，這將導致後續的質量可靠性問題。

經過思考，除了使用熱棒機以傳統管道完成過程外，我們還提出了兩種方法來實現這一要求：

1.、使用低溫錫膏，使用熱棒機完成柔性線路板焊接。

缺點是，一般低溫焊膏的可靠性相對較差，容易脆化，不能承受太大的拉力。 囙此，該工藝無法在PCB側列印低溫錫膏。 如果PCB上只有熱條和其他小電阻和小電容，可以考慮直接列印低溫錫膏。 否則，建議通過回流爐在柔性線路板上列印低溫錫膏。 將其用於熱棒過程。

2、柔性線路板採用表面貼裝直接通過熔爐焊接。

缺點是，柔性線路板可能需要手工裝潢，必須製作熔爐夾具來固定和按壓柔性線路板。 我實際上還沒有做過這樣的過程，但它應該是可行的，因為我見過其他人的產品以這種管道製造。

此外，一些人建議是否可以使用ACF來取代熱棒過程？ 事實上，ACF主要用於COG工藝。 即使大多數LCM 柔性線路板現在使用ACF作為焊接介質，ACF的結合力也太小。 在10mmx3mm的ACF面積下，X方向抗剝落。 力約為500克，Y方向的抗剝離力約為200g。 你只需拉動它，就可以將其拉起，囙此它們中的大多數需要添加額外的保護資料，以新增其抗剝離力。 現時，使用矽膠更為常見。 （矽膠）覆蓋在COG和柔性線路板上。 此外，ACF有兩起致命傷。 首先是可靠性差。 長時間使用後，很容易脫落，尤其是在高溫高濕環境下。 二是活性炭纖維原料的儲存環境非常重要。 在高溫高濕環境下容易發生質變，導致粘接不良。

低溫焊膏

為此，本次我們選擇了銦5.7LT 58Bi/42Sn（鉍錫）低溫焊膏，其熔點僅為138°C，建議峰值為175°C。在熱棒熱壓完成後，測試的熱棒剝離力為1.5Kgf，低於我的預期。 此外，我們還推出同樣使用低溫錫膏的LED部件，推力為4.0Kgf。

大體上, 這個結果幾乎無法接受. 如果找不到更好的PB工藝, 這 PCB工藝 將首先選擇條件.