PCB科技 - PCB電路板設計中的基本佈線規則

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The quality of PCB設計 對其抗干擾能力有很大影響. 因此, in PCB設計, 必須遵守設計的基本原則, 滿足抗干擾設計要求, 使電路獲得最佳效能.

雙面佈線時，兩側的導線應相互垂直、斜交或彎曲，以避免相互平行，以减少寄生耦合。

PCB應儘量使用45°折疊線而不是90°折疊線，以减少高頻訊號的外部發射和耦合。

應盡可能避免將印刷導線用作電路的輸入和輸出，以避免回流。 最好在這些導線之間添加接地線。

當板面佈線密度差較大時，應填充網狀銅箔，網格尺寸為02mm（8mil）

不要在貼片焊盤上打孔，以避免錫膏流失，導致元件虛焊。

插座之間不允許通過重要的訊號線。

避免水准電阻器、電感器（挿件）、電解電容器等部件下方的階梯通孔，以避免峰值焊接後孔與部件外殼之間短路。

手動接線時，先放電源線，然後放地線，電源線應盡可能在同一水平面上。

訊號線不得有環形接線。 如果必須出現迴圈，請嘗試使迴圈盡可能小。

當接線穿過兩個焊盤之間且不與它們通信時，應與它們保持較大且相等的距離。

導線和導線之間的距離也應均勻、相等並保持最大。

導線和襯墊之間的過度連接應平滑，以避免小尖角。

當焊盤之間的中心距離小於焊盤的外徑時，焊盤之間的連接線的寬度可以與焊盤的直徑相同； 當焊盤之間的中心距離大於焊盤的外徑時，應减小導線的寬度； 當導線上有3個以上的焊盤時，它們之間的距離應大於兩個直徑的寬度。

印刷線路的公共地線應盡可能放置在PCB的邊緣. 在PCB上保留盡可能多的銅箔作為地線, 囙此，獲得的遮罩效果優於長接地線, 傳輸線特性和遮罩效果也將得到改善, 它還起到了减少分佈電容的作用. 印刷電線的公共地線最好形成一個環或網. 這是因為當有許多集成電路在 相同的PCB, 由於圖案的限制，會產生接地電位差, 這導致雜訊容限降低. 當做成環時, 地電位差减小.

為了抑制雜訊，接地和供電模式應盡可能與資料流程方向平行。

多層PCB 可採用多層作為遮罩層. 電源層和接地層可視為遮罩層. 需要注意的是，一般接地層和電源層設計為內層或外層.

盡可能將數位區域與類比區域分開，並將數位接地與類比接地分開，最後是接地和電源平面。