精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
數控銑削的所謂定位就是利用定位銷將待加工的印刷電路板定位在銑床的工作臺上，從而方便準確地加工出pcb基板的形狀。 定位要求簡單可靠，並且可以在去除晶片的同時快速加載和卸載板。 定位方法有很多種。 例如，一些銑床設計有往復式工作臺。 當一個工作臺正在處理時，另一個工作臺中裝載和卸載板。 還有兩套銑削定位墊。 當一個銑削定位墊在數控銑削臺上加工時，另一個銑削位置墊在平臺上加載和卸載。 兩者的交換只需要幾秒鐘。
PCB校對中的數控銑床本身就是一塊定位板，它是一塊用銷釘定位並用螺釘固定的鋁合金板。 每個數控銑削主軸下方的工作臺上都有一個孔槽定位系統。 銑削墊實際上是一種中間定位夾具，有時被稱為“軟定位”。 要求能可靠定位，快速卸板，减少輔助時間，提高生產效率。 在銑削型材之前，在銑削墊上預銑削與印刷板型材尺寸相同的凹槽。 槽寬尺寸一般為銑刀實際加工直徑加0.5毫米，槽深為2.5毫米。 在加工過程中，它是銑刀運動軌跡的一條路徑。 當真空吸塵器吸收灰塵時，凹槽中會產生氣流，以去除切屑，使處理的切屑更加光滑，防止切屑堵塞銑刀的切屑凹槽，並减少邊緣。 加工時，銑刀應伸入凹槽1.5ï½2mm。 這可以防止由於銑刀連續切入板材而導致的板材端部磨損、直徑减小，以及由於銑刀製造允許的端部直徑减小而導致的印製板加工尺寸的偏差。
每次批量生產前，將銑削背板安裝在數控銑削臺上，擰上新的尼龍螺紋塞。在螺紋塞上鑽孔，安裝定位銷即可使用。 銑削墊上的切屑槽更深更寬，更有利於氣流順暢、切屑去除和待加工表面更光滑。 但是，它削弱了支撐表面，尤其是當切屑槽靠近定位銷時，會使定位不穩定。
PCB設計中的大多數銑削墊使用非金屬層壓板。 這種資料比較軟。 當反復加載和卸載銷時，定位孔會磨損並擴大。 例如，半專用和消耗性研磨墊在這種條件下工作。
通常，銷壓配合在銑削墊上，過盈量為0.005ï½0.01mm。 如果是特殊的研磨墊或使用高密度纖維板作為研磨墊，則配合更緊密越好。 然而，過盈量大於0.007mm的半專用銑削墊或消耗性銑削墊可能會在壓入銷時切掉銷孔中的部分基材，形成深溝槽或間隙。 隨著引脚的重複加載和卸載，層壓板的引脚孔也具有分層或碎裂。 當印刷電路板被銑削時，大部分切割力由定位銷承受。 這種橫向壓力將銷孔與孔中的缺陷擠壓在一起，從而使銷一個接一個地鬆動和偏離。 它直接影響印刷板的整體尺寸，並且不能保證嚴格的公差。
定位銷的直徑越小，相對偏轉就越大。 囙此，應盡可能使用大直徑孔作為定位孔。 定位銷的直徑和偏移量也直接影響生產率。 例如，最初計畫一次銑削一堆四塊。 因為銷直徑小，偏轉量大，所以必須銑削三件銑削，這將效率降低25%。
在PCB校對過程中，定位銷應緊密匹配，以確保處理板的可靠定位。 不依賴膠帶或粘合劑的幫助，而是需要時間來粘合和固化。 緊密配合也意味著嚴格的公差，銑削多層板或高品質的雙面板也可以確保精度。
