PCB科技 - 哪些細節對pcb工程師有很大幫助

俗話說“細節決定成敗”. 之間的距離 PCB工程師 新手和老手經常反映在一些細節上.

1、注意元器件在PCB板邊緣的放置方向和距離

由於PCB通常由拼圖製成，囙此邊緣附近的設備需要滿足兩個條件。

第一種方法是平行於切割方向（使裝置的機械應力均勻。例如，如果裝置以上圖左側的管道放置，則補片的兩個焊盤的不同力方向可能會導致部件和焊接分離。圓盤脫落）

第二種是組件不能在一定距離內排列（以防止在切割電路板時損壞組件）

2、注意斑塊間距

SMD元件之間的間距是工程師在佈局過程中必須注意的問題。 如果間距太小，則很難列印錫膏並避免錫焊和鍍錫。

距離建議如下

補丁之間的設備距離要求：

同類器件：0.3mm

不同器件：0.13*h+0.3mm（h為相鄰器件的最大高差）

只能手動修補的組件之間的距離：1.5mm。

以上建議僅供參考, 並且可以按照 PCB工藝 各公司的設計規範

3、注意導線或元件與板邊緣的距離

請注意，引線或組件不應太靠近電路板邊緣，尤其是單面電路板。 一般來說，單面板大多是紙板，受力後容易斷裂。 如果在邊緣上連接或放置組件，它將受到影響。

4.IC去耦電容器的放置

去耦電容器必須放置在每個IC的電源埠附近，位置應盡可能靠近IC的電源埠。 當晶片有多個電源埠時，必須在每個埠上放置去耦電容器。

5、線路轉角處理

通常，金屬絲的厚度在拐角處會發生變化，但當金屬絲直徑變化時，會發生一些反射。 對於線的厚度變化，角點法最差，45度角更好，圓角最好。 然而，對於PCB設計來說，圓角更麻煩，囙此它通常由訊號的靈敏度决定。 對於一般訊號，45度角就足够了。 只有那些非常敏感的線需要圓角。

6、最好不要在襯墊上打孔

注意，通孔最好不要在焊盤上打孔，這很容易導致焊料洩漏。

7、元件焊盤兩側的引線寬度應相同

元件焊盤兩側的引線寬度應相同

8、如果導線小於插入式襯墊，則需要添加淚珠

如果導線小於串聯設備的襯墊，則需要淚滴。

添加淚滴有以下好處：

1、避免訊號線寬突然减小而引起反射，使跡線與元件焊盤之間的連接趨於平滑過渡。

2、解决了焊盤與痕迹之間的連接容易被衝擊破壞的問題。

3. 淚滴的設定也可以使 PCB電路板 看起來更漂亮.