PCB科技 - 無源元件對PCB科技的影響

隨著電子技術的發展, 電晶體從微米工藝轉移到納米製造後，有源電子元件的集成度大大提高, 對無源元件和有源元件的需求顯著增加. 電子產品市場開發 PCB產品 趨勢更淡, 更薄的, 更短更小. 因此, 電晶體工藝能力的提高大大新增了相同體積中有源元件的數量. 除了支持無源元件數量的大幅增加之外, 放置這些無源元件也需要更多的空間, 囙此必然會新增整體封裝器件的尺寸，這與市場的發展趨勢非常不同. 從成本角度來看, 總成本與無源元件的數量成正比. 因此, 在使用大量無源元件的前提下, 如何降低無源元件的成本成本和空間, 甚至改善無源元件的效能, 是當前最重要的問題之一.

IPD（Integrated Passive Devices Integrated Passive components集成無源器件）科技可以集成多種電子功能，如感測器、射頻收發器、MEMS、功率放大器、電源管理單元和數位處理器等，以提供緊湊的集成無源器件IPD產品具有小型化和提高系統性能的優點。 囙此，無論是减小整個產品的尺寸和重量，還是新增現有產品體積中的功能，集成無源元件科技都可以發揮很大的作用。

在過去的幾年裏, IPD technology has become an important way to achieve system-in-package (SiP). IPD科技將為“超越摩爾定律”的集成多功能鋪平道路； 同時, PCB加工 可以引入IPD科技, 通過IPD科技的綜合優勢, 可以彌合封裝技術和PCB科技之間日益擴大的差距.

IPD集成無源元件科技從最初的商業科技發展到取代離散無源元件，並在靜電放電/電磁干擾、射頻、高亮度LED和數位混合電路等行業的推動下穩步增長。

Yole關於薄膜集成無源和有源器件的研究報告預測，到2013年，總市場份額將超過10億美國。 IPD科技將廣泛應用於航空航太、軍事、醫療、工業控制和通信等電子行業。

薄膜IPD科技簡介

IPD科技按工藝科技可分為厚膜工藝和薄膜工藝。 其中，厚膜加工技術包括以陶瓷為襯底的低溫共燒陶瓷（LTCC）科技和基於HDI高密度互連的PCB。 印刷電路板嵌入式無源元件（嵌入式無源器件）科技； 和薄膜IPD科技，使用常用的電晶體科技製造電路和電容器、電阻器和電感器。

LTCC科技使用陶瓷材料作為基板，在陶瓷基板中嵌入電容器和電阻器等無源元件. 整體陶瓷組件是通過燒結形成的, 這可以大大减少組件的空間. 然而, 隨著層數的新增, 製造難度和成本變得更加困難. 高的, 囙此LTCC元件主要用於具有特定功能的電路； HDI嵌入式元件的PCB科技通常用於數位系統, 其中，系統僅適用於分佈式焊接電容器和中低精度電阻器. 隨著組件體積的縮小, SMT設備不易處理小部件. 雖然嵌入式印刷電路板科技是最成熟的, 由於組件埋在多層板中，囙此產品特性較差，無法準確把握公差. 出現問題後很難更換或維修和調整. 與LTCC科技和 嵌入式PCB 組件科技, 集成電路的薄膜IPD科技具有精度高的優點, 高重複性, 小尺寸, 高可靠性和低成本. 未來必將成為IPD的主流.