PCB科技 - PCB導電孔封堵工藝的實現

對於PCB表面安裝板，尤其是BGA和IC的安裝，通孔插頭必須是平的、凸的和凹的正負1mil，並且通孔邊緣不得有紅色錫； 通孔隱藏錫球，為了實現根據客戶要求，通孔堵塞過程可以描述為多種多樣，過程特別長，過程難以控制，並且經常存在熱氣流平過程中的油滴和綠油阻焊實驗等問題； 固化後油爆炸。 根據生產的實際情況，總結了PCB的各種插拔工藝， 並對過程及優缺點進行了一些比較和說明： （注：熱風整平的工作原理是利用熱風使印刷電路板的表面和孔內多餘的焊料被去除，剩餘的焊料均勻地塗覆在焊盤、非阻焊線和表面封裝點上，這是印刷電路板的表面處理方法之一。）

1、熱風找平後堵孔工藝

工藝流程為：板面阻焊——HAL——塞孔——固化。 生產採用無堵塞工藝。 熱風整平後，用鋁板網或阻墨網完成客戶要求的所有要塞的通孔封堵。 塞孔油墨可以是光敏油墨或熱固性油墨。

在確保濕膜顏色相同的情况下, 塞孔油墨最好使用與板面相同的油墨. 這一過程可以確保熱空氣調平後通孔不會漏油, 但很容易造成堵塞油墨污染板面和凹凸不平. Customers are prone to false soldering (especially in BGA) during mounting. 所以很多客戶不接受這種方法.

2. 熱風找平及堵孔科技

2.1使用鋁板塞孔、固化並拋光電路板，以轉移圖形

該工藝流程使用數控鑽床鑽出需要堵塞的鋁板以製作濾網，並堵塞孔以確保通孔堵塞完全。 塞孔油墨也可以與熱固性油墨一起使用。 其特性必須具有高硬度。， 樹脂收縮小，與孔壁結合力好。 工藝流程為：預處理——塞孔——磨盤——圖案轉移——蝕刻——板面阻焊

這種方法可以確保通孔的塞孔是平的, 用熱風找平時，孔邊不會出現油爆、油滴等品質問題. 然而, 該工藝需要一次性加厚銅，使孔壁的銅厚度符合客戶標準. 因此, 整個電路板上鍍銅的要求非常高, 而且磨盤機的效能也很高, 確保銅表面的樹脂完全去除, 銅表面清潔無污染. 許多的 PCB工廠 無一次性增稠銅工藝, 設備效能不符合要求, 導致該過程在 PCB工廠.

2.2用鋁板堵孔後，直接絲網印刷板面阻焊膜

在此過程中，使用CNC鑽床對需要插入以製作荧幕的鋁板進行鑽孔，該鋁板安裝在絲網印刷機上用於插入。 堵塞完成後，停車時間不得超過30分鐘。 其工藝流程為：預處理塞孔絲網預烘曝光逐張顯影固化

該工藝可確保通孔被油良好覆蓋，塞孔平整，濕膜顏色一致。 熱風整平後，可以保證通孔不鍍錫，錫珠不隱藏在孔內，但固化後容易造成孔內油墨。 焊盤導致可焊性差； 熱空氣調平後，通孔邊緣起泡並失油。 很難使用該工藝控制生產，工藝工程師有必要使用特殊工藝和參數來確保塞孔的質量。

2.3將鋁板插入孔中，顯影、預固化和拋光，然後在板的表面上進行阻焊。

使用CNC鑽床鑽出需要堵孔的鋁板來製作荧幕，將其安裝在移動絲網印刷機上進行堵孔。 封堵孔必須滿且兩側突出。 工藝流程為：預處理塞孔預焙顯影預固化板表面焊錫掩模

由於該工藝採用塞孔固化，以確保HAL後通孔不會失油或爆炸，但HAL後，很難完全解决通孔內錫珠和通孔上錫的問題，囙此許多客戶不接受。

2.4 PCB板 表面阻焊膜和塞孔同時完成.

這種方法使用36T（43T）荧幕，安裝在絲網印刷機上，使用墊子或釘子床，在完成板面時，所有通孔都被堵住。 其工藝流程為：預處理絲網印刷——預焙曝光顯影固化。

加工時間短，設備利用率高. 保證熱風整平後通孔不失油, 並且通孔不會鍍錫. 然而, 由於使用絲網堵住了孔洞, 通孔中有大量空氣., 空氣膨脹並穿透阻焊板, 導致空洞和不均勻. 熱風整平中會隱藏少量通孔. 現時, 經過大量實驗, 選擇不同類型的油墨和粘度, 調整絲網印刷壓力, 等., 基本解决了通孔的孔洞和不平, 該工藝已用於大規模生產 PCBA.