精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
76. 對於頻率高於30M的PCB, 接線時使用自動接線或手動接線； 接線的軟體功能是否相同?
高速訊號是否基於訊號的上升沿，而不是絕對頻率或速度. 自動或手動接線取決於軟件接線功能的支持. 有些接線可能比手動自動接線更好, 但對於一些接線, 例如檢查配電線路, 匯流排延遲補償接線, 自動接線的效果和效率將遠高於手動接線. 通常地, PCB基板主要由樹脂和玻璃布的混合物組成. 由於比例不同, 介電常數和厚度不同. 通常地, 樹脂含量越高, 介電常數越小, 越薄越好. 對於特定參數, 請諮詢 PCB製造商. 此外, 隨著新工藝的出現, 還有 PCB板 提供的一些特殊資料，如超厚背板或低損耗射頻板.
77. 在裡面 PCB板, 地線通常分為保護地和訊號地； 電源接地分為數位接地和類比接地. 為什麼地線分開?
劃分界線的目的主要是出於EMC考慮, 人們擔心電源數位部分和地面上的雜訊會干擾其他訊號, 特別是通過傳導路徑的類比信號. 關於訊號和保護地的劃分, 這是因為在EMC中考慮ESD靜電放電類似於避雷針接地在我們生活中的作用. 不管你怎麼分, 最後只有一塊地. 只是雜訊發射方法不同.
78. 製造時鐘時是否需要在兩側添加地線遮罩?
是否添加遮罩地線取決於串擾/電路板上的電磁干擾情况, 如果遮罩地線處理不當, 這可能會使情况變得更糟.
79. 在分配不同頻率的時鐘線時，相應的對策是什麼?
用於時鐘線的佈線, 最好進行信號完整性分析, 製定相應的接線規則, 並根據這些規則進行接線.
80. 手動連接PCB單層板時, 它應該放在頂層還是底層?
如果設備放置在頂層, 底層佈線.
81. 手動連接PCB單層板時，如何訓示跳線?
跨接導線是 PCB設計. 只有兩個墊子, 距離可以是固定長度或可變長度. 手動接線時，可根據需要添加. 電路板上將有直接連接, 它也將出現在物料清單中.
82. 假設為4層板, 中間兩層是VCC和GND, 接線從上到下, 從底部到頂部的返回路徑是通過或通過該訊號供電?
關於過孔上訊號的返回路徑沒有明確的說明. 通常認為，返回訊號將從最近的接地或通過連接的電源返回. 通常地, EDA工具在類比過程中將過孔視為具有固定集總參數的RLC網絡. 事實上, 這需要最壞的估計.
83. “進行信號完整性分析, 製定相應的接線規則, 並根據這些規則進行接線.“你怎麼理解這句話?
預模擬分析可以獲得一系列佈局和路由策略，以實現信號完整性. 通常，這些策略將轉化為一些物理規則來約束PCB的佈局和佈線. 通常的規則包括拓撲規則, 長度規則, 阻抗規則, 平行間距和平行長度規則等. PCB工具可以在這些約束條件下完成佈線. 當然, 完成後的類比後，需要驗證完成的效果.
此外, Mentor提供的ICX支持互連綜合, 佈線和模擬同時實現一通.
84. 如何選擇PCB軟件?
根據自己的需要選擇PCB軟件. 市場上有許多先進的軟件. 關鍵是看它是否適合您的設計能力, 設計規模和設計約束. 這把刀又快又好用, 太快會傷到你的手. 查找EDA製造商, 請過去做一個產品介紹, 大家坐下來聊天, 無論你是否購買, 你會得到獎勵的.
85. 我們應該如何理解碎銅和浮銅的概念?
從PCB加工的角度, 面積小於某一組織面積的銅箔通常稱為碎銅箔. 由於加工過程中的蝕刻誤差，這些面積過小的銅箔會導致問題. 從電力角度來看, 未連接到任何直流網絡的銅箔稱為浮動銅箔. 由於周圍訊號的影響，浮動銅將產生天線效應. 浮銅可能是碎銅, 或者可能是大面積的銅箔.
86. 近端串擾和遠端串擾與訊號頻率和訊號上升時間有關嗎? 它會隨著他們的變化而變化嗎? 如果有關係, 能有一個公式來解釋它們之間的關係嗎?
應該說，攻擊網絡對受害網絡造成的串擾與訊號變化邊緣有關. 變化越快, the greater the crosstalk caused (V=L*di/dt). 串擾對受害者網絡上數位信號判斷的影響與訊號頻率有關. 頻率越快, 影響越大. 有關詳細資訊, 請參閱相關連結：
87.如何在PROTEL中繪製和綁定IC？
明確地, 機械層用於繪製PCB中的粘接圖, 根據IC規範，確定IC基板襯墊連接至vccgndfloat. 可以使用機械層列印粘合圖.
88. 使用PROTEL繪製原理圖時, 電路板生產過程中生成的網絡清單總是錯誤的, 和 PCB板 無法自動生成. 原因是什麼?
您可以根據原理圖手動編輯生成的網表, 您可以在通過檢查後自動路由. 使用制板軟件進行自動佈局和佈線的板面不是很理想. 網絡清單錯誤可能是未指定原理圖中的組件包； 也可能是佈局電路板的庫不包含指定原理圖中的所有元件包. 如果是單面板，請勿使用自動接線, 但可以對雙面板使用自動佈線. 也可手動用於電源和重要訊號線, 還有一些是自動的.
如果是清潔問題, 使用專用電力接觸清潔劑進行清潔, 或者使用書寫橡皮擦清潔PCB. 同時考慮1. 金手指是否太薄, 襯墊是否與插座不匹配； 2 插座是否有松木氣味或雜質； 3 插座質量是否合格**.
89. PCB和PCB之間的連接通常通過插入鍍金或銀“手指”來實現. 如果“手指”和插座之間的接觸不好怎麼辦?
如果是清潔問題, 使用專用電力接觸清潔劑進行清潔, 或者使用書寫橡皮擦清潔PCB. 同時考慮1. 金手指是否太薄, 襯墊是否與插座不匹配； 2 插座是否有松木氣味或雜質； 3 插座質量是否合格**.
96. pad對高速訊號有什麼影響?
一個很好的問題. 焊盤對高速訊號的影響類似於設備封裝對設備的影響. 在詳細分析中, 訊號從IC發出後, 它穿過連接線, 引脚, 包裝外殼, 墊, 並焊接到傳輸線上. 此過程中的所有關節都會影響訊號質量. 但在實際分析中, 很難給出襯墊的具體參數, 焊料和引脚. 因此, IBIS模型中的包參數通常用於總結它們. 當然, 這種分析可以在較低的頻率下接收, 對於更高頻率的訊號和更高精度的模擬來說，它不够精確. 現時的趨勢是使用IBIS的VI和V-T曲線來描述緩衝特性, 並使用SPICE模型來描述封裝參數. 當然, 積體電路設計中, 還存在信號完整性問題, 在封裝選擇和引脚分配中也考慮了這些因素對訊號質量的影響.
97. 自動浮銅後, 浮動銅將根據設備在板上的位置和佈線佈局填充空白, but this will form a lot of sharp corners and burrs less than or equal to 90 degrees (such as each pin of a multi-pin chip). There will be a lot of relative sharp corner floating copper), 在高壓測試過程中放電, 而且它不能通過高壓測試. 我不知道除了自動浮動銅和手動校正之外，是否還有其他方法可以去除這些尖角和毛刺. 方法.
自動浮銅中的尖角浮銅問題確實是一個非常麻煩的問題. 除了你提到的出院問題, 加工過程中的酸滴積累問題也會導致加工問題. 自2000年以來, mentor在WG和EN中都支持動態銅箔邊緣修復功能, 還支持動態銅澆注, 它可以自動解决您提到的問題. 請看動畫演示. (If there is a problem with opening directly, 請按右鍵並選擇“在新窗口中打開”, 或者選擇“將目標另存為”將文件下載到本地硬碟並打開.)
98. 在PCB佈線和接地中，您需要注意電源的分佈和佈線嗎. 如果你不注意，它會帶來什麼樣的問題? 它會新增干擾嗎?
如果電源被視為平面層, 該方法應類似於地面層的方法. 當然, 為了减少電源的共模輻射, 建議將電源層與地面層的高度縮小20倍. If接線, 建議使用樹狀結構以避免功率回路問題. 功率閉環將導致較大的共模輻射.
99. 地址線應該使用星形接線嗎? 如果使用星形接線, Vtt終端電阻器是否可以放置在星形連接點或星形分支的末端?
地址線是否使用星形接線取決於端子之間的延遲是否滿足系統的設定和保持時間, 以及佈線的難度. 星形拓撲的原因是確保每個分支的延遲和反射是一致的. 因此, 星形連接中使用端子並聯匹配. 通常地, 將匹配添加到所有端子, 匹配只添加到一個分支, 不能滿足這些要求.
100. 如果你想盡可能减少電路板面積, 但計畫像記憶棒一樣粘貼正面和背面, 你能?
積極和消極 PCB設計, 只要你的焊接過程沒有問題, 當然.
101. 如果主機板上只有四個DDR記憶體, 時鐘要求達到150Mhz, 接線的具體要求是什麼?
150Mhz時鐘佈線要求最小化傳輸線的長度，並减少傳輸線對訊號的影響. 如果您仍然無法滿足要求, 類比它以查看是否匹配, 拓撲結構, 阻抗控制和其他策略是有效的.
102. 晶片上的線寬和過孔大小之間的關係是什麼 PCB板 以及通過的電流大小?
答：一般PCB的銅箔厚度為1盎司. 如果是1左右.4密耳, 大約1密耳線寬允許的最大電流為1A. 通孔更複雜. 除了過孔墊的尺寸之外, 它還與加工過程中電鍍後孔壁沉銅的厚度有關.
