PCB科技 - 剛柔PCB製造商及相關科技

這個 剛柔印刷電路板 很可能成為新技術開發道路上新手的陷阱. 因此, 知道如何 撓性電路和剛柔板. 以這種管道, 我們很容易發現設計中的隱患並採取預防措施. 現在, 讓我們知道製作這些電路板需要什麼基本資料.

首先, 讓我們考慮一下共同點 剛性印刷電路板, 其基材通常為玻璃纖維和環氧樹脂. 事實上, 這些資料是一種纖維, 儘管我們稱之為“固執的", 如果你取出一層, 你仍然可以感覺到它的彈性. 因為固化的環氧樹脂, 它可以使董事會 固執的. 因為它不是 靈活的 足够地, 它不能應用於某些產品. 但它適用於許多簡單組裝且電路板不會連續移動的電子產品.

在更多的應用中，我們需要比環氧樹脂更柔軟的塑膠薄膜。 我們最常用的資料是聚醯亞胺（PI），它非常柔軟和牢固。 我們不能輕易地將其撕裂或延伸。 此外，它具有難以置信的熱穩定性，可以輕鬆承受再流焊期間的溫度變化。 此外，在溫度波動過程中，很難發現其拉伸變形。

Polyester (PET) is another commonly used 柔性電路板 材料. Compared with polyimide (PI) film, 其耐熱性和溫度變形性均比PI膜差. 這種資料通常用於低成本電子設備, 用軟膜包裹的印刷線條. 因為寵物不能忍受高溫, 更不用說焊接了, 通常採用冷壓工藝製成. 我記得時鐘收音機的顯示部分使用這種 靈活的 連接電路, 所以收音機經常不能正常工作. 根本原因是接頭質量差. 因此, 建議軟硬結合板應選用PI膜, 和其他可用資料，但不經常使用.

PI薄膜, PET薄膜, 薄環氧樹脂和玻璃纖維芯是 靈活的 電路. 此外, 電路還需要使用其他保護膜, 通常為PI或PET薄膜, 有時掩模阻焊油墨. 保護膜可將導體與外部隔離，並保護其免受腐蝕和損壞. PI和PET薄膜的厚度是多少? 在1至3密耳範圍內, 通常使用1或2密耳的厚度. 玻璃纖維和環氧樹脂較厚, 一般為2至4密耳.

上述成本效益高的電子產品中使用了印刷電線，通常是碳膜或銀基油墨，但銅線仍然是常見的選擇。 根據不同的用途，我們必須選擇不同形式的銅箔。 如果只為了更換導線和連接器，從而减少製造時間和成本，電解銅箔是應力電路板的最佳選擇。 電解銅箔還可以通過新增銅的重量來新增載流量，從而達到銅片的寬度，如平面電感器。

眾所周知，銅在加工硬化和應力疲勞方面一直很差。 如果柔性電路在最終應用中需要反復折疊或移動，那麼高級軋製增韌銅箔（RA）是更好的選擇。 顯然，更多的軋製增韌會新增成本，但軋製增韌銅箔可以在疲勞斷裂之前彎曲和折疊更多次。 它在z-偏轉方向上更具彈性，這正是我們所需要的。 在頻繁彎曲和軋製的應用中，使用壽命更長。 因為軋製增韌過程在平面方向拉長了晶粒結構。 一個典型的例子是工作臺和銑刀頭之間的連結，或者藍光驅動器中的鐳射頭（如下圖所示）。

在藍光機中, 靈活的 環行s 用於將雷射器連接到主電路板. 請注意 撓性電路 on the circuit 板 on the laser head needs to be bent into a right angle. 在這裡, 膠條用於加强 靈活的 circuit.

通常地, we need adhesive to bond copper foil and PI film (or other films), because different from the traditional FR-4剛性 盤子, 軋製增韌銅箔表面無毛刺, 所以高溫高壓不能達到良好的附著力. 製造商, 比如杜邦, 提供單人, 雙面, 耐腐蝕覆銅板. 它使用厚度為½Mil或1 Mil的丙烯酸或環氧粘合劑. 這種粘合劑是專業為柔性線路板開發的. 由於引入了新工藝，如直接在PI膜上塗覆和沉積銅，“無膠”層壓板正變得越來越流行. 在需要更細間距和更小通孔的HDI電路板中, 這種薄膜用途廣泛.

當我們需要在軟接頭和硬接頭上添加保護珠時，我們將使用矽膠、熱熔膠或環氧樹脂。 這將增强軟硬接頭的機械強度，並確保在重複使用過程中不會出現應力疲勞或撕裂。 最佳示例如圖3所示。

清楚地瞭解 撓性電路板 or hard and soft circuit boards. 我們還可以根據應用情况讓他們自由選擇資料, 但這將為最終產品的失效埋下隱患. 與我的摘要相比, 庫姆斯, CF (editor in chief, 2008) 印刷電路 手册, 第6版, 2008年麥格勞·希爾, 第61頁.30-61.24詳細描述了相關內容. 瞭解資料的特性也可以幫助我們設計, 評估和測試產品的機械部件. 如果 research and development is applied to automotive products, 然後散熱, 防潮, 化學的 腐蝕, 需要仔細類比影響和其他情况, 以便使用正確的資料，實現產品的高可靠性和最小允許彎曲半徑. 諷刺的是, 我們被迫選擇 靈活的 board, 它結合了硬板和軟板. 在實踐中, 它經常暴露在惡劣的環境中. 例如, 低成本消費類個人電子設備經常受到振動的困擾, 墜落, 汗水等.