PCB科技 - PCB電路板的主要三級熱源

室內有3個主要熱源 PCB電路板：

（1.）電子元件的加熱；

（2.）PCB電路板本身的加熱；

（3）來自其他零件的熱量。

在這3種熱源中，電子元件的熱值最高，是主要熱源，其次是PCB電路板形成的熱量。 外部熱量取決於系統的整體熱設計，暫時不考慮。 然後熱設計的目的是選擇合適的措施和方法，大大降低電子元件的溫度和PCB電路板的溫度，使系統能够在合適的溫度下正常工作。

可以從以下幾個方面考慮：

1. 通過筦道散熱 PCB電路板 它本身. 現時, 廣泛使用的 PCB電路板資料 are copper-clad/環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材, 此外，還使用了少量紙基覆銅板. 儘管這種基板具有優异的電力效能和加工效能, 散熱性差. 作為高熱電子元件的散熱路徑, 基本上不可能希望熱量由 PCB電路板 它本身, 但是從電子元件的表面來看. 向周圍空氣散熱.

然而，隨著時間的推移，智慧電子產品已經進入了元件小型化、高密度安裝和高加熱組裝的時代。 僅僅依靠表面積很小的電子元件表面散熱是不够的。 同時，由於表面安裝電子元件（如QFP和BGA）的大量選擇，電子元件形成的熱量大量傳遞到PCB板。 囙此，最合適的散熱管道是新增與加熱電子元件直接接觸的PCB電路板。 其自身的散熱能力通過PCB電路板傳導或發射。

2、高發熱電子元件加散熱器和導熱板。 當PCB電路板中的少量電子元件具有較大的熱值（小於3）時，可以向加熱電子元件添加散熱器或熱管。 當溫度無法降低時，可以選擇風扇。 散熱器增强散熱效果。 當電子元件的加熱量較大（超過3個）時，可以使用大型散熱蓋（板）。 它是根據加熱電子元件在PCB電路板上的位置和高度定制的專用散熱器，或在大型平板散熱器上切割出不同的電子元件。

散熱蓋整體扣合在電子元件表面，與每個電子元件接觸散熱。 然而，由於電子元件在裝配和焊接過程中高度一致性較差，散熱效果不是很好。 一般來說，在電子元件表面添加軟熱相變熱墊以提高散熱效果。

3、選擇合適的佈線設計，實現散熱。 由於板中的樹脂導熱性較差，銅箔線和孔是良好的導熱體，囙此新增銅箔的剩餘率和新增導熱孔是主要的散熱手段。

4、高散熱電子元件在連接到基板時，應儘量減少它們之間的熱阻。 為了更好地滿足熱特性的要求，可以在晶片的底面上使用一些導熱資料（例如一層導熱矽膠），並應保持一定的接觸面積，以便電子元件散熱。

5、在水平方向上，大功率器件儘量靠近印製板邊緣佈置，可以縮短傳熱路徑； 在垂直方向上，大功率器件盡可能靠近印製板頂部佈置，這可以减少此類電子元件的工作。 時間對其他電子元件溫度的影響。

6、設備中印制板的散熱主要依靠氣流，設計時應研究氣流路徑，合理配置器件或印製板。 當空氣流動時，它總是傾向於在低電阻的地方流動，囙此在印刷電路板上配寘設備時，避免在特定區域留下較大的空間。 在整個機器中配寘多個印刷電路板也應注意同一問題。

7、對溫度更敏感的設備最好放置在最低溫度區域（如設備底部）。 切勿將其直接放在加熱裝置上方。 最好在水平面上錯開多個設備。

8. 避免PCB上的熱點集中, 盡可能在PCB板上均勻分佈電源, 並保留 PCB表面溫度 效能一致且一致. 在設計過程中，通常很難實現嚴格的均勻分佈, 但必須避免功率密度過高的區域，以防止熱點影響整個電路的正常運行.