精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
在本文中, 主要介紹了十二個層次的定義 PCB板 並描述了它們的含義
1、頂層（頂層佈線層）：
設計為頂部銅箔痕迹。 如果是單個面板，則不存在此類層。
2 BOMTTOM LAYER (bottom wiring layer):
設計為底部銅箔痕迹。
3、頂部/底部焊料（頂部/底部焊料掩模綠色油層）：
在頂層/底層塗上阻焊綠油，以避免銅箔上有錫，並確保絕緣。 在該層的焊盤、過孔和非電力痕迹處用阻焊板打開視窗。
在設計中，焊盤默認打開（覆蓋：0.1016mm），即焊盤暴露銅箔並膨脹0.1016mm，並且在波峰焊接期間鍍錫。 建議不要更改設計以確保可焊性；
在設計中，通孔默認打開（覆蓋：0.1016mm），即通孔暴露銅箔，膨脹0.1016mm，並在波峰焊接期間鍍錫。 如果設計是為了避免過孔上的錫而不露出銅，則必須在過孔阻焊板的附加内容（阻焊板開口）中檢查奔騰選項，然後關閉過孔開口。
此外，該層還可以獨立進行非電力佈線，而阻焊綠油將相應地打開視窗。 如果在銅箔痕迹上，則用於增强痕迹的過電流能力，並在焊接過程中添加錫； 如果是在非銅箔痕迹上，則通常設計用於標識和特殊字元絲網印刷，這可以省略製作字元絲網層。
4、頂部/底部錫膏（頂部/底部錫膏層）：
該層通常用於在SMT組件的SMT回流過程中塗覆焊膏, 它與印製板製造商的電路板無關. 匯出GERBER時可以删除, 和 PCB設計 可以確保預設值.
5、上/下疊加（上/下絲網印刷層）：
設計為各種絲網標誌，如部件編號、字元、商標等。
6、機械層（機械層）：
設計為PCB機械形狀，默認層1為形狀層。 其他第2/3/4層等可用於機械尺寸標記或特殊用途。 例如，當某些電路板需要由導電碳油製成時，可以使用第2/3/4層等，但必須在同一層上清楚地標記該層的用途。
7、禁止層（禁止佈線層）：
該設計是為了禁止佈線層，許多設計師也選擇製作PCB電路板的機械形狀。 如果PCB電路板上同時存在禁止層和機械層1，則主要取決於這兩層外觀的完整性，通常基於機械層1。 設計時，建議選擇機械層1作為形狀層。 如果選擇禁止層作為形狀，請不要選擇機械層1。
8、中間層（中間訊號層）：
它主要適用於多層板，也可以用作特殊層，但您必須瞭解該層在同一層上的作用。
9、內部平面（內部電力層）：
適用於多層板。
10、多層（通孔層）：
通過焊盤層。
11、鑽孔導向器（鑽孔定位層）：
座標層位於焊盤孔和通孔的中心。
12、鑽孔圖（鑽孔描述層）：
孔直徑的描述層 PCB焊盤 和過孔.
