PCB科技 - PCB鍍金的無氰要求

IC基板印刷電路板鍍金的表面工藝 必須滿足金絲鍵合和焊料鍵合的要求.因為隨著電子設備的小型化和高性能化, semiconductor packaging circuits have added surface mount components such as BGA (Ball Grid Array). 這些封裝使用金絲鍵合連接電晶體晶片和 IC基板 航空站, 以及 印刷電路板 和 IC基板 通過焊接連接.

iPCB研究了 印刷電路板鍍金 on TAB (Tape Autometed Bouding) tape substrate, 浸金層厚度和焊點强度. 為了滿足金絲鍵合和焊料鍵合的要求, 鍍金和浸金的厚度必須大約為0.2毫米. The general replacement gold plating is caused by the replacement of the base metal (nickel or nickel alloy) with gold. 當基底金屬表面完全覆蓋鍍金層時, 黃金的沉澱將停止. 因此, 很難沉積厚度為0的化學品.2毫米，僅通過一般更換鍍金方法. 鍍金層的厚度.

印刷電路板鍍金液的組成及操作條件

In order to form a 印刷電路板 鍍金層厚度約為0.2 mm, roughly three basic methods are used: (1) the method of autocatalytic electroless gold plating after replacement of thin gold plating; (2) the method of using replacement-promoted gold plating to the specified thickness; 3) A method of forming a 0.2毫米~0.3 mm厚的化學鍍金層，採用基底催化型化學鍍金. 然而, 這3種鍍金溶液存在各種問題.

第一, 當自動催化化學品 印刷電路板鍍金 已使用, 還原劑用於减少金的沉澱. 隨著鍍液中鎳雜質濃度的新增, 鍍液的穩定性或焊點强度將惡化或惡化. 鋼絲粘結强度, 尤其是細紋間的异常降水.

其次，當使用替代鍍金溶液時，由於基板鍍鎳層表面的氧化或腐蝕，焊料粘合效能或引線粘合效能也會惡化。

最後，當使用基底催化化學鍍金時，鍍金層的沉澱狀態通常取決於基底鍍鎳層的成分。 此外，由於環境保護，近年來需要無氰化學鍍金溶液。

基於以上問題, 提出了一種硫基添加劑無氰置換鍍金液, 以及對 印刷電路板鍍金 層進行了研究. 結果表明，該資料的腐蝕 印刷電路板板 nickel surface can be inhibited, 和 印刷電路板厚度為0的s.2毫米~0.可獲得3 mm. 鍍金層.