精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
電路板, 亦稱為 PCB板, 鋁基板, 高頻板, 厚銅板, 阻抗板, 陶瓷板, 電路板, 等., 是各種電子部件之間的電力連接或電力絕緣載體. 優化起著至關重要的作用； 現時常用的基材主要包括： 陶瓷基板, 樹脂基材, 和金屬或金屬基複合材料, 其中 陶瓷基板 具有良好的電力絕緣性, 穩定的化學性質, 和導熱係數., 機械強度, 擊穿電阻, 耐高溫和許多其他特性使 陶瓷基板 大功率電子電路基板的首選資料； 市場上常見的陶瓷基材主要包括：氧化鈹陶瓷, 氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷.
1. Beryllium oxide (BeO) ceramic substrate: Its thermal conductivity is as high as 250W/(（mK）). 它是一種電介質資料，具有獨特的電力效能, 熱效能和機械效能； 但是因為它的粉末含有劇毒, 長期吸入會導致危及生命和嚴重的環境污染, 這就是為什麼氧化鈹陶瓷基板沒有得到廣泛應用.
2. Aluminum nitride (AlN) ceramic substrate: Aluminum nitride ceramic is a high thermal conductivity ceramic 材料 that is expected to partially replace beryllium oxide ceramics; its thermal conductivity is as high as 200W/(（mk）), 它具有良好的導熱性, 機械強度和耐高溫性. 由於工藝和原材料, 價格高於氧化鋁陶瓷. 這就是為什麼許多製造商選擇效能較低的氧化鋁陶瓷作為基材.
3. Alumina (Al2O3) ceramic substrate: Alumina ceramics has the advantages of low dielectric loss, 高機械強度, 化學穩定性好； 雖然它的導熱係數只有28W/(（m·K）), 氧化鋁原料來源豐富，加工技術成熟, 囙此在價格方面更容易被製造商接受.
第四, PCB鐵基板 由於其良好的導熱性而被廣泛使用, 散熱, 電力絕緣效能和機械加工效能. 在電路板製造商的生產過程中, 很明顯 PCB鐵基板 可分為3層, namely the circuit layer (copper foil), 絕緣層和金屬基層. PCB鐵基板 廣泛用於LED, 空調, 汽車, 烤箱, 電子學, 路燈, 高功率, 等. 為什麼？ PCB鐵基板 可廣泛應用於高科技產品中. 熱膨脹, 尺寸穩定性, 以及 PCB鐵基板 使其滿足更高要求的產品. 現在我們將介紹 PCB鐵基板.
Iron substrate
5. PCB鐵基板 散熱：現時, 許多雙面和多層板具有高密度和高功率, 散熱困難. 傳統的印刷電路板基板，如FR4和CEM3，是不良的熱導體, 帶夾層絕緣, 熱量無法散發. 不能排除電子設備局部加熱的可能性, 導致電子元件高溫故障, 和 PCB鐵基板 可以解决這個散熱問題. 除了 PCB鐵基板, 銅基板具有特別好的散熱性, 但是價格很貴.
PCB鐵基板 尺寸穩定性： 鋁基印製板, 顯然，尺寸比絕緣材料印製板穩定得多. 鋁基印製板和鋁夾芯板的加熱溫度為30°C至140～150°C, 大小更改為2.5~3.0%.
熱膨脹 PCB鐵基板：熱膨脹和收縮是資料的常見性質, 不同資料的熱膨脹係數不同. 鋁基印製板可以有效地解决散熱問題, 從而減輕印製板上不同物質的熱膨脹和收縮, 提高整機和電子設備的耐久性和可靠性. Especially to solve the problem of thermal expansion and contraction of SMT (Surface Mount Technology).
其他原因 PCB鐵基板: PCB鐵基板 具有遮罩作用； 替換脆性 陶瓷基板； 放心使用表面貼裝科技； 减少印製板的實際有效面積； 更換散熱器和其他部件，以提高產品耐熱性和物理性能； 降低生產成本和勞動力.
