PCB科技 - PCB板金屬化邊緣：金手指科技

本發明涉及以下領域： PCB板製造, 特別是一種電鍍金屬表面的工藝 PCB板 用金和電鍍鎳和金. 隨著行業的發展, 越來越多的電子產品開始使用鍵合工藝來最小化產品體積, 所以越來越多 PCBA 使用電鍍鎳金表面工藝.
在主流生產過程中, 鍍金指狀工藝可以實現焊點的鍍金, 但有必要通過焊點和電路板邊緣分別製作鉛, 鍍金後去除. 它僅適用於生產板側面的鍍金焊點. ； 電鍍鎳金的生產工藝簡單, 而且不需要單獨製作線索, 但只有焊點的頂層可以鍍金, 而板邊的黃金無法生產.

Technical realization elements:
The invention provides a PCB板 側面鍍金鎳金工藝, 可同時實現頂層鍍金和板側鍍金.
為了解决上述問題, 作為本發明的一個方面, 本發明提供了一種在電路板側面鍍覆金的鎳金電鍍工藝, 其包括通過蝕刻在電路板的銅表面上形成蝕刻槽, 以及延伸板邊緣上的鍍金圖案的蝕刻槽，使得需要鍍金的銅層的側壁外露； 在銅層上粘貼一層幹膜, 在幹膜上形成視窗, 視窗對應於蝕刻槽和需要鍍金的銅板區域佈置並露出側壁； 這個 PCB板 電鍍鎳和金, 使銅板區域和側壁鍍上一層鎳金.

Detailed ways
The embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings, 但是，本發明可以以權利要求所定義和涵蓋的許多不同管道實現.
在本發明的一個方面中, 本發明提供了一種鍍金鎳金工藝 PCB板. 圖案延伸以露出需要鍍金的銅層2的側壁3； 在銅層2上粘貼幹膜4, 在幹膜4上形成開口6., 所述開口對應於蝕刻槽1和需要鍍金的銅板區域5佈置並露出側壁； 電路板電鍍有鎳和金, 囙此，銅板區域5和側壁3均鍍有一層鎳和金.
製作電路板時, 首先, 如圖1所示, 將幹膜9粘貼在銅層2的外側壁上, 在幹膜9上形成開口8, 開口8對應於待形成的蝕刻槽1並對應於其形狀. 然後, 進行蝕刻, 從而形成蝕刻槽1. 其中, 蝕刻槽1的一個側壁3是在後續過程中需要側覆金的側壁.
然後, 在銅層2的外壁上粘貼幹膜4, 同時, 幹膜4形成有與待鍍金和鍍金的銅板區域5相對應的開口，該開口位於板的側面和其周圍的蝕刻槽1. 6.
最後, 電鍍 PCB板. 由於銅板區域5的上表面和側面此時未被幹膜4覆蓋, 在電鍍過程中，可以在銅板區域5的上表面和側壁上同時形成鎳和金, 從而實現頂層鍍金和板邊鍍金同時進行.