精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1 PCB陶瓷基板 manufacturing technology
There are many types of ceramic products manufacturing technologies in PCB工廠. 據說有30多個製造過程, 比如幹壓, 泥漿, 擠壓, 注射, 播種和等靜壓, because electronic ceramic substrates are "flat" Type (block or round), 形狀並不複雜, 採用幹式成型加工. 例如, 制造技術簡單，成本低. 因此, 使用了大多數幹式成型方法. 幹式平板電子陶瓷的製造過程主要包括3個方面, 即空白的形成, 坯料的燒結和精整, 以及在基板上形成電路.
1、綠色共生製造（成型）
使用高純度氧化鋁（95%氧化鋁）粉末（根據用途和製造方法，需要不同的細微性）。 例如，從幾微米到幾十微米）和添加劑（主要是粘合劑、分散劑等）形成“漿料”或加工資料。
1：幹壓法產生綠體（或“綠體”）。
幹壓由高純度氧化鋁（用於電子陶瓷的氧化鋁含量大於92%，其中大多數為99%）粉末製成（對於幹壓，細微性不應超過60 m，對於擠壓、伸長和使用），適當的增塑劑和粘合劑將粉末的粒徑控制在1 m以內）。 幹壓坯料均勻混合後，塊或魚片的後代現在可以達到0.50毫米，甚至0.3毫米（與板的大小有關）。 幹壓坯料可以在燒結前進行加工，如形狀尺寸和鑽孔，但要注意燒結引起的尺寸補償（擴大圓盤圖案的尺寸）。
2：生坯是通過鑄造方法製造的。
液體（氧化鋁粉末、溶劑、分散劑、粘合劑、粘合劑、增塑劑等均勻混合並通過篩網）製造、膨脹流動（膠水均勻塗在膨脹機上的金屬或耐熱聚酯膠帶上）、乾燥、修整（也可以加工成孔等）、撇渣、撇渣和燒結等過程。 生產可以自動化，擴大PCB生產規模。
PCB設計原理圖繪製技巧
在PCB上設計圖紙時，ERC將顯示“多個網絡識別字”錯誤消息：
解決方案：這可能是因為在PCB設計過程中不同的網絡標籤連接在一起，或者相同的連接會產生不同的網絡標籤。
如果是單個示意圖，您可以在示意圖上找到標籤錯誤的位置。 當您使用多個示意圖時，尤其是在編輯多個圖層時，所有示意圖都可以在子圖中找到。
1：中的常見錯誤 PCB示意圖:
ERC報告此pin沒有訪問訊號。
一種。 創建包時，將為管脚定義輸入/輸出内容。 例如，將輸入和輸出埠連結在一起可能會導致錯誤。 事實上，如果沒有用於電路類比的protel，則無需定義管脚的輸入/輸出特性。
在構建或放置構件時，會修改不一致的栅格特性，並且接點不會連接到導線。
組裝部件時，銷方向相反，不得在銷名稱端連接。
2:ERC報告重複的網絡標籤（錯誤：多個網絡識別字）。
這可能是因為不同的網絡標籤連接在一起，或者在同一連接上給出了不同的網絡標籤。 需要注意的是，PROTEL訓示的錯誤不一定是實際錯誤，也可能是其他示意圖上的錯誤（如果有分層電路圖）
3：組件運行在圖形邊界之外：沒有在組件庫圖紙的中心創建組件。
4：創建的項目檔案網表只能部分調整到PCB：網表是在不選擇全域的情况下生成的。
5：使用自己的多零件創建組件時，不要使用注釋。
