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PCB科技 - 陶瓷基板蝕刻工藝有哪些流程?

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陶瓷基板蝕刻工藝有哪些流程?

2021-09-10
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Author:Aure

陶瓷基板蝕刻工藝有哪些流程?

在裡面 PCB pro屬於ing, 腐蝕是化學工業中一個非常重要的過程 陶瓷基板 PCB打樣 過程. 讓我和你分享一下 陶瓷基板 etching process:

The etching of 這個 陶瓷基板 指在電路圖案上預鍍一層鉛錫防腐層, 然後用化學方法腐蝕掉銅中未受保護的非導體部分,形成電路. 蝕刻分為內層蝕刻和外層蝕刻. 內層腐蝕採用酸腐蝕, 使用濕膜或幹膜作為抗蝕劑, 具有易於控制蝕刻速度的優點, 高銅蝕刻效率, 質量好, 蝕刻液易於回收. 和其他特徵; 外層腐蝕採用鹼性腐蝕, 錫鉛用作抗蝕劑.

1、陶瓷基板的鹼性蝕刻工藝如下:

1、退膜:用退膜液除去電路板表面的薄膜,露出未加工的銅表面。

2. 蝕刻:使用蝕刻液蝕刻掉不必要的底部銅, 留下較厚的電路. 其中, 添加劑, 護岸劑, 使用抑制劑.
注:促進劑用於促進氧化反應,防止亞銅離子沉澱; 採用護岸劑,减少側面腐蝕; 抑制器用於抑制氨的分散, 銅的沉澱和加速腐蝕銅的氧化反應.

3.、新洗液:使用不含銅離子的一水銨,用氯化銨溶液去除板上殘留的液體。

4、孔洞:該工藝僅適用於浸金工藝。 主要去除非鍍通孔中多餘的鈀離子,防止金離子在浸金過程中沉積。

5、溶錫:用硝酸溶液溶解錫鉛層。


陶瓷基板蝕刻工藝有哪些流程?

2. 陶瓷基材料酸性氯化銅腐蝕工藝 電路板

1. 顯影:用碳酸鈉溶解未經紫外線照射的幹膜部分, 並保留已輻照的部分.
2. 蝕刻:按一定比例的溶液, 用酸性氯化銅蝕刻溶液溶解幹膜或濕膜後,溶解暴露的銅表面.
3. 退膜:在特定的溫度和速度環境下,按藥水的一定比例將保護膜線上溶解.

以上是對 陶瓷基板 PCB打樣 由的編輯器共亯 PCB工廠. 在裡面 PCB打樣, the PCB打樣 of 陶瓷基板s是一個特殊的過程, 科技要求高.