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陶瓷基板蝕刻工藝有哪些流程？
在裡面 PCB pro屬於ing, 腐蝕是化學工業中一個非常重要的過程 陶瓷基板 PCB打樣 過程. 讓我和你分享一下 陶瓷基板 etching process:
The etching of 這個 陶瓷基板 指在電路圖案上預鍍一層鉛錫防腐層, 然後用化學方法腐蝕掉銅中未受保護的非導體部分，形成電路. 蝕刻分為內層蝕刻和外層蝕刻. 內層腐蝕採用酸腐蝕, 使用濕膜或幹膜作為抗蝕劑, 具有易於控制蝕刻速度的優點, 高銅蝕刻效率, 質量好, 蝕刻液易於回收. 和其他特徵； 外層腐蝕採用鹼性腐蝕, 錫鉛用作抗蝕劑.
1、陶瓷基板的鹼性蝕刻工藝如下：
1、退膜：用退膜液除去電路板表面的薄膜，露出未加工的銅表面。
2. 蝕刻：使用蝕刻液蝕刻掉不必要的底部銅, 留下較厚的電路. 其中, 添加劑, 護岸劑, 使用抑制劑.
注：促進劑用於促進氧化反應，防止亞銅離子沉澱； 採用護岸劑，减少側面腐蝕； 抑制器用於抑制氨的分散, 銅的沉澱和加速腐蝕銅的氧化反應.
3.、新洗液：使用不含銅離子的一水銨，用氯化銨溶液去除板上殘留的液體。
4、孔洞：該工藝僅適用於浸金工藝。 主要去除非鍍通孔中多餘的鈀離子，防止金離子在浸金過程中沉積。
5、溶錫：用硝酸溶液溶解錫鉛層。
2. 陶瓷基材料酸性氯化銅腐蝕工藝 電路板
1. 顯影：用碳酸鈉溶解未經紫外線照射的幹膜部分, 並保留已輻照的部分.
2. 蝕刻：按一定比例的溶液, 用酸性氯化銅蝕刻溶液溶解幹膜或濕膜後，溶解暴露的銅表面.
3. 退膜：在特定的溫度和速度環境下，按藥水的一定比例將保護膜線上溶解.
以上是對 陶瓷基板 PCB打樣 由的編輯器共亯 PCB工廠. 在裡面 PCB打樣, the PCB打樣 of 陶瓷基板s是一個特殊的過程, 科技要求高.
