PCB科技 - 雙面回流焊有幾種方法

雙面回流焊有幾種方法

在裡面 PCB打樣, 雙面回流焊是一種重要的焊接工藝. 通常地, 採用兩種方法：一面採用紅膠工藝，另一面採用錫膏工藝； 雙面錫膏工藝. 錫膏熔化後, 再次溶解時，錫膏的熔點比錫膏的熔點高5度, 然後當另一面焊接時, 焊接區低溫區的溫度設定比高溫區的溫度設定低5度.

Here is a detailed explanation of these two methods:
1. Reflow soldering of red glue first and solder paste:
This process is generally suitable for denser components, 當一側組件的高度不同時, 通常是紅色膠水. 特別地, 大型組件具有高重力, 再流焊後會脫落, 紅色膠水加熱後會更牢固.

工藝流程：進貨檢驗-->PCB A面絲網焊膏-->SMD-->AOI或QC檢驗-->A面回流焊-->周轉-->PCB B面絲網紅膠或紅膠 （特別注意：無論是紅膠還是絲網紅膠，都要將紅膠塗在元件的中部。不要讓紅膠污染PCB元件脚的焊盤，否則元件脚無法焊接。）--> SMD-->乾燥-->清潔-->測試-->返工。

注意：一定要先焊接錫膏表面，然後乾燥紅色橡膠表面，因為紅色橡膠的乾燥溫度相對較低，可以在180度左右固化。 如果先乾燥紅色膠水表面，則在錫膏表面的後續操作中很容易導致組件掉落。

2. Reflow soldering of solder paste on both sides:
Generally, 兩邊都有很多組件, 當兩側有大型密足IC或BGA時, 只能使用錫膏進行安裝. 如果塗上紅色膠水, 很容易使IC引脚和焊盤無法對齊.
Process: Incoming inspection-->PCB A side silk screen solder paste-->SMD-->QC or AOI inspection-->A side reflow soldering-->Flip board-->PCB B side silk screen solder paste- ->SMD-->QC or AOI inspection-->Reflow soldering-->Cleaning-->Inspection-->Rework.

注：為了避免通過B側時大部件脫落，在設定回流溫度時，低溫區熔融焊料區的溫度應設定為比高溫區溫度低5度。 這樣，下麵的錫就不會再次熔化並導致部件脫落。

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