PCB科技 - PCB製造商：沉銅工藝有哪些流程？

PCB製造商：沉銅工藝有哪些流程？

PCB製造商：浸沒銅是化學鍍銅的縮寫, 也稱為電鍍通孔, 縮寫為PTH, 這意味著在已鑽孔的非導電孔壁基板上沉積一層薄薄的化學銅., 作為以後電鍍銅的基礎.
PTH process: alkaline degreasing-two or three-stage countercurrent rinsing-coarsening (micro-etching)-secondary countercurrent rinsing-pre-soaking-activation-secondary countercurrent rinsing-degumming-secondary countercurrent rinsing-copper deposition-secondary Countercurrent rinsing - pickling.

Detailed explanation of the process:
1. 鹼性脫脂：去除油污, 指紋, 氧化物, 板表面有灰塵； 將孔壁從負電荷調整為正電荷, 有助於在後續過程中吸附膠體鈀.
2 微蝕刻：去除板面氧化物, 使板面粗糙化, 確保後續浸銅層與基板底部銅具有良好的結合力, and can well adsorb colloidal palladium;
3. 預浸泡：主要是保護鈀罐不受預處理罐溶液的污染, 延長鈀罐的使用壽命, 有效潤濕孔壁, so that the subsequent activation solution can enter the hole in time for sufficient and effective activation;
4. 活化：預處理調整鹼性脫脂極性後, 帶正電的孔壁能有效吸附足够多的帶負電的膠體鈀粒子，以確保平均, 後續銅沉澱的連續性和緻密性.

5. 脫膠：去除膠體鈀顆粒中的亞錫離子，使膠體顆粒中的鈀核暴露出來，直接有效地催化化學鍍銅反應.
6. 沉銅：化學沉銅自催化反應是由鈀核的活化引起的. 新的化學銅和反應副產物氫都可以用作催化反應的催化劑, 這樣銅下沉反應繼續. 通過此步驟處理後, 可以在板表面或孔壁上沉積一層化學銅.
沉銅工藝的質量直接關係到 生產電路板. 這是不允許的通孔和不良開路和短路的主要來源過程. 目視檢查不方便. 後續過程只能通過破壞性實驗進行概率篩選. 用於有效分析和監控單個PCB板, 必須嚴格遵守作業指導書的參數. 可以看出，找到合適的PCB打樣製造商尤為重要. iPCB是一種高精度, 高品質 PCB製造商, 例如：isola 370hr PCB, 高頻PCB, 高速PCB, ic基板, ic測試板, 阻抗PCB, HDI PCB, 剛柔PCB, 埋入式盲板PCB, 高級PCB, 微波PCB, telfon PCB和其他iPCB擅長PCB製造.