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PCB科技 - 讓您瞭解PCB生產過程是如何蝕刻的

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讓您瞭解PCB生產過程是如何蝕刻的

2021-09-10
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Author:Aure

讓您瞭解PCB生產過程是如何蝕刻的

在裡面 PCB打樣, 在需要保留在電路板子層上的銅箔部分預鍍一層鉛錫抗蝕劑, 那就是, 電路的圖案部分, 然後剩下的銅箔被化學腐蝕掉, 這叫做蝕刻.
所以, 蝕刻的類型有哪些, 常用的蝕刻劑是什麼?

1 Types of etching
There are two layers of copper on the board during etching. 外層只有一層銅必須被完全腐蝕掉, 剩下的將形成最終所需的電路, 這被稱為“圖案電鍍”.

另一種方法是在整個電路板上鍍銅,感光膜以外的部分僅為錫或鉛錫抗蝕劑,稱為“全板鍍銅工藝”。 與圖案電鍍相比,其最大的缺點是電路板的所有部分都必須鍍兩次銅,並且在蝕刻過程中必須全部蝕刻掉。 囙此,當導線寬度非常細時,會出現一系列問題。

在PCB打樣中,另一種方法是使用感光膜代替金屬鍍層作為抗蝕劑層。 該方法類似於內層蝕刻工藝。



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2、蝕刻劑是什麼

現時,錫或鉛錫是最常用的抗蝕劑層,用於氨基蝕刻劑的蝕刻過程。 氨腐蝕劑是一種常用的化學液體,不會與錫或鉛錫發生任何化學反應。

此外,市場上也有氨/硫酸銨蝕刻液。 使用後,可通過電解分離其中的銅。 由於其腐蝕速率低,通常用於無氯腐蝕。

有些人用硫酸-過氧化氫作為腐蝕劑來腐蝕外層圖案。 由於經濟和廢液處理等諸多原因,該工藝尚未在商業意義上得到廣泛應用。


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