PCB科技 - 5G時代的高頻PCB樹脂資料

填充樹脂資料是影響資料效能的關鍵資料之一 高頻PCB 董事會. 作為PCB的上游原料之一, 使用特殊樹脂作為填充資料來粘合和改善電路板的效能.

在5G時代，基站中使用的PCB將趨向於具有更多層的高度集成設計，這對PCB和覆銅板本身提出了新的要求。 與4G相比，除了結構變化外，5G具有更大的數據量、更大的傳輸頻率和更高的工作頻帶。 這就要求基站PCB板具有更好的傳輸效能和散熱效能，這意味著5G基站PCB板應使用更高的頻率、更高的傳送速率和更好的耐熱性電子基板。

現時, PCB首選 polytetrafluoroethylene (PTFE) as the filling resin 材料, 填充聚四氟乙烯和用玻璃布或金屬陶瓷增强的聚四氟乙烯, 可以降低複合材料的冷流和線膨脹係數, 提高耐磨性，同時降低產品成本. 填充聚四氟乙烯的熱膨脹比聚四氟乙烯低80-100%, 耐磨性提高到6倍, 導熱係數提高到2倍.

在上游原材料中，印刷電路板用電解銅箔具有較高的技術壁壘和資金壁壘，現時行業集中度較高。 電解銅箔的全球生產集中在亞洲地區。 主要供應商包括臺灣的南亞塑膠和長春石化、日本的3井金屬和福田金屬以及韓國的日清金屬。 在上游特種樹脂資料方面，現時該領域的國際領先供應商仍主要是海外製造商，包括日本的3菱燃氣、松下、日立化工、美國的羅傑斯、伊索拉和特康利，以及臺灣的聯茂。， 太光等。

為了滿足可靠性, 複雜性, 高頻高速PCB產品的電力效能和裝配效能, 許多製造商 PCB基板 資料對特殊樹脂進行了不同的改進. 在當前高速、高頻的趨勢下, the more mainstream PCB 材料 include polytetrafluoroethylene resin (PTFE), epoxy resin (EP), bismaleimide triazine resin (BT), and thermosetting cyanate resin (CE), thermosetting polyphenylene ether resin (PPE) and polyimide resin (PI), 從中衍生出130多種類型的覆銅板. 它們有一個共同的特點, 那就是, 基質資料中使用的樹脂的介電常數和介電損耗因數非常低或很低. 這些特殊樹脂的大多數製造商來自日本和美國公司. 雖然中國是覆銅板和PCBA應用最多的國家, 許多高端資料, 包括用於基站的高頻和高速產品, 仍然需要導入. 我國這些高端樹脂資料的生產與世界先進水準還有一定差距. 為了减少由於國外資料製造商的價格限制而對5G穩定發展的影響, 未來中國可以進一步提高5G資料的生產科技，引進高端設備.