PCB科技 - 高頻PCB設計和佈局注意事項

1 高頻電路的技巧是什麼 PCB設計?

高頻電路板的設計是一個複雜的過程，許多因素可能直接關係到高頻電路的工作效能。 高頻電路設計和佈線對整個設計非常重要。 特別推薦以下十個高頻電路PCB設計提示：

One, 多層PCB 電路板接線

高頻電路往往具有高集成度和高佈線密度。 使用多層板不僅是佈線的必要條件，也是减少干擾的有效手段。 在PCB佈局階段，合理選擇具有一定層數的印製板尺寸，可以充分利用中間層設定遮罩，更好地實現最近接地，有效降低寄生電感，縮短訊號傳輸長度， 所有這些方法都有利於高頻電路的可靠性，例如降低訊號交叉干擾的幅度。 一些資料表明，當使用相同的資料時，四層板的雜訊比雙面板低2.0dB。 然而，也有一個問題。 PCB半層的數量越高，製造過程越複雜，組織成本越高。 這要求我們在執行PCB佈局時選擇具有適當層數的PCB板。 合理的元件佈局規劃，並使用正確的佈線規則來完成設計。

其次，高速電子設備引脚之間的導線彎曲越小越好

高頻電路的佈線最好使用全直線，並且需要旋轉。 它可以通過45度折線或圓弧旋轉。 該要求僅用於提高低頻電路中銅箔的固定强度，而在高頻電路中，它可以滿足該要求。 一個要求可以减少高頻訊號的外部發射和互耦。

3、高頻電路器件引脚之間的引線越短越好

訊號的輻射强度與訊號線的軌跡長度成正比。 高頻訊號導線越長，就越容易與靠近它的部件耦合。 囙此，對於訊號時鐘，晶體振盪器、DDR數據、LVDS線、USB線、HDMI線和其他高頻訊號線要求盡可能短。

第四，高頻電路器件引脚之間的引線層交替越少，效果越好

所謂“引線的層間交替越少越好”意味著組件連接過程中使用的過孔越少越好。 從側面來看，一個通孔可以產生0.5pF的分佈電容，减少通孔的數量可以顯著提高速度並减少數據錯誤的可能性。

2. 兩者之間需要注意什麼 PCB佈局

PCB板佈線

印刷線路的佈局應盡可能短，尤其是在高頻電路中； 印刷導線的彎曲處應為圓形，直角或尖角會影響高頻電路的電力效能和高佈線密度； 當兩個面板接線時，兩側的導線應垂直、傾斜或彎曲，以避免相互平行，以减少寄生耦合； 應盡可能避免使用印刷導線作為電路的輸入和輸出。 為了避免迴響，最好在這些導線之間添加地線。

印刷導線的寬度

導線的寬度應能滿足電力效能要求，並便於生產。 其最小值由其承受的電流大小决定，但最小值不應小於0.2mm。 在高密度、高精度印刷電路中，導線寬度和間距通常為0.3mm； 在大電流的情况下，導線寬度還應考慮其溫昇。 單板實驗表明，當銅箔厚度為50mm，導線寬度為1時，當電流約為1.5mm，電流為2A時，溫昇非常小。 囙此，使用寬度為1～1.5mm的導線可以在不引起溫昇的情况下滿足設計要求。

印刷電線的公共地線應盡可能厚。 如果可能，使用大於2到3 mm的線。 這在帶有微處理器的電路中尤為重要。 因為當地線太薄時，由於電流流動的變化，地電位發生變化，微處理器定時訊號的電平不穩定，這將降低雜訊容限； 對於DIP封裝的IC引脚之間的佈線，10-10和12-12的原理，即當兩條導線在兩個引脚之間通過時，焊盤的直徑可以設定為50mil，線寬和線間距均為10mil。 當兩個引脚之間只有一根導線通過時，焊盤的直徑可以設定為64mil，線寬和行距均為12mil。