PCB科技 - 陶瓷基板鐳射加工的優勢

陶瓷電路板 應用鐳射加工設備主要用於切割和鑽孔. 因為鐳射切割有更多的科技優勢, 廣泛應用於精密切削行業. 讓我們看看鐳射切割科技在PCB應用中的優勢. 它反映在哪裡.

鐳射加工陶瓷基板PCB的優勢與分析

陶瓷材料具有良好的高頻和電效能，並具有較高的導熱性、化學穩定性和熱穩定性。 它們是生產大規模集成電路和電力電子模塊的理想封裝資料。 鐳射加工陶瓷基板PCB是微電子工業中一項重要的應用科技。 該科技高效、快速、準確，具有較高的應用價值。

雷射處理陶瓷基板PCB的優勢：

1、雷射光斑小，能量密度高，切割質量好，切割速度快；

2、縮小切割間隙，節省資料；

3、鐳射加工精細，切割表面光滑無毛刺；

4、熱影響區小。

與玻璃纖維板相比，陶瓷基板PCB是脆弱的，需要更高的工藝科技。 囙此，通常使用雷射鑽孔科技。

雷射打孔科技具有精度高、速度快、效率高、大規模批量打孔、適用於大多數軟硬資料、無刀具損耗等優點。 它符合印刷電路板的高密度互連。 開發要求。 採用雷射鑽孔工藝的陶瓷基板具有陶瓷與金屬之間結合力高、無脫落、起泡等優點，達到了一起生長的效果，表面平整度高，粗糙度為0.1～0.3mm，雷射鑽孔孔徑範圍為0.15-0.5mm，甚至可以精細到0.06mm。

不同光源（紫外線、綠色、紅外）切割陶瓷基板的差异

差异1：

紅外光纖鐳射切割陶瓷基板使用1064nm的波長，綠光使用532nm的波長，紫外線使用355nm的波長。

紅外光纖雷射器可以實現更高的功率，同時熱影響區也更大；

綠光略優於光纖雷射器，熱影響區較小；

紫外線雷射是一種破壞資料分子鍵並具有最小熱影響區的加工模式. 這也是切割過程中綠色加工中的輕微碳化 非金屬PCB 電路板, 而紫外線雷射可以實現很少或沒有碳化. 碳化的原因.

差异2：

在PCB領域，紫外線雷射切割機可以考慮FPC軟板切割、IC晶片切割和一些超薄金屬切割，而高功率綠色雷射切割機只能在PCB領域切割PCB硬板。 雖然切割也可以在電路板和IC晶片上進行，但切割效果遠低於紫外線雷射。

在加工效果方面，由於紫外雷射切割機是冷光源，熱效應較小，效果更理想。

The cutting of PCB circuit boards (non-metallic substrates, ceramic substrates) uses galvanometer scanning mode to peel off layer by layer to form cutting. 使用高功率紫外線雷射切割機已成為全球的主流市場 PCB欄位.