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淺談鐳射加工 陶瓷電路板
一 鐳射加工原理：
鐳射加工利用光能在被透鏡聚焦後在焦點處實現高能量密度，並通過光熱效應進行處理。 鐳射加工不需要工具，加工速度快，表面變形小，可以加工各種資料。 雷射束用於對資料進行各種加工，如鑽孔、切割、劃線、焊接、熱處理等。某些具有亞穩能級的物質將在外部光子的激發下吸收光能，使高能級原子數大於低能級原子數。粒子數則相反。 如果照射一束光，光子的能量等於這兩種能量之間的相應差，則會產生受激輻射並輸出大量光能。
二 鐳射加工的特點：
1、雷射功率密度大，工件吸收雷射後溫度迅速上升，熔化或汽化。 即使是高熔點、高硬度和脆性的資料（如陶瓷、金剛石等）也可以用鐳射加工；
2、鐳射頭未與工件接觸，不存在加工刀具磨損問題；
3、工件不受力，不易污染；
4、可加工移動工件或密封在玻璃外殼內的資料；
5、雷射束的發散角可以小於1毫弧，光斑直徑可以小到微米，作用時間可以短到納秒和皮秒。 同時，高功率雷射器的連續輸出功率可以達到千瓦至十千瓦。 囙此雷射不僅適用於精密微加工，也適用於大規模資料加工；
6、雷射束易於控制，易於與精密機械、精密量測科技和電子電腦相結合，實現高度自動化和高處理精度；
7、在惡劣環境或其他人無法接近的地方，可以使用機器人進行鐳射加工。
3、鐳射加工的優點：
鐳射加工是一種非接觸加工，高能雷射束的能量及其移動速度可調，囙此可以實現多種加工目的。 它可以加工各種金屬和非金屬，特別是高硬度、高脆性和高熔點的資料。 鐳射加工柔性主要用於切割、表面處理、焊接、標記和衝壓。 雷射表面處理包括雷射相變硬化、雷射熔覆、雷射表面合金化和雷射表面熔化。 主要有以下獨特優勢：
1、採用鐳射加工，生產效率高，品質可靠，經濟效益好。
2、可以通過透明介質對封閉容器中的工件進行各種加工； 在惡劣環境或其他人無法接近的地方，機器人可以用於鐳射加工。
3、鐳射加工過程中無“刀具”磨損，工件上無“切削力”作用。
4、可加工多種金屬和非金屬，特別是高硬度、高脆性和高熔點的資料。
5、雷射束易於引導和聚焦，實現各種方向的變換，並且很容易與數控系統配合加工複雜工件，是一種極為靈活的加工方法。
6、非接觸加工，對工件無直接影響，囙此沒有機械變形，並且高能雷射束的能量及其移動速度可調，囙此可以實現多種加工目的。
7、鐳射加工過程中，雷射束能量密度高，加工速度快，局部加工，對非雷射輻照零件沒有影響或影響最小。 囙此，其熱影響區小，工件的熱變形小，後續加工量小。
8、雷射束的發散角可以小於1毫弧，光斑直徑可以小到微米，作用時間可以短到納秒和皮秒。 同時，高功率雷射器的連續輸出功率可以達到千瓦到10kW。 囙此，雷射不僅適用於精密微加工，也適用於大規模資料加工。 雷射束易於控制，易於與精密機械、精密量測科技和電子電腦相結合，實現高度自動化和高處理精度。
四 當前陶瓷板生產的實際情況：
1、沖孔，傳統鐳射機每秒可以達到10多個微孔，而專用鐳射機可以達到100多個微孔，效率仍然非常驚人。
2、劃線，劃線比沖孔相對簡單，效率更快。 現時，對於傳統的外部幀，1PNL可以在約30秒內完成； 主要目的是防止跳線遺漏和切割偏差。
陶瓷PCB雷射器 加工技術已廣泛應用於許多領域. 隨著雷射加工技術的不斷進步, 設備和工藝研究, 它將具有更廣闊的應用前景. 由於加熱過程中輸入到工件的熱量 陶瓷PCB加工 是小的, 熱影響區和熱變形小； 處理效率高, 易於實現自動化. 由此可見，當今的陶瓷基板切割科技已經取得了深遠的發展.
