PCB科技 - 陶瓷電路板工藝介紹蝕刻文章

什麼是蝕刻?

鉛錫防腐層預鍍在保留在外殼上的銅箔上 電路板, 然後，用化學方法將銅的未受保護的非導體部分蝕刻到電路中.

根據工藝方法的不同，蝕刻分為內層蝕刻和外層蝕刻。 酸蝕刻使用濕膜或幹膜作為耐腐蝕性，外層蝕刻使用堿蝕刻。 使用錫鉛作為緩蝕劑。

蝕刻反應的基本原理。

1、酸性氯化銅腐蝕。

顯影：利用碳酸鈉的弱鹼性來保存未經紫外線照射的幹膜部分。

蝕刻：按一定比例的溶液，用酸性氯化銅蝕刻溶液溶解幹膜或濕膜。

剝除：將金屬絲上的保護膜按一定的藥物比例，在一定的溫度和速度下溶解。

酸性氯化銅蝕刻具有蝕刻速率高、蝕刻效率高、易於回收的特點。

2、鹼性蝕刻。

薄膜退色：使用退色菲林溶液將電路板上的薄膜從未加工的銅表面上去除。

蝕刻：使用蝕刻液蝕刻所需的底部銅，留下較厚的線條。。 將在其中使用添加劑。 加速器旨在促進氧化反應並防止銅絡合物離子的沉澱； 使用防腐蝕劑减少側面腐蝕； 緩蝕劑用於抑制氨分散銅的沉澱，並加速腐蝕銅的氧化反應。

新乳液：使用不含銅離子的水合氨去除電路板表面的剩餘液體。

整孔：此工藝僅適用於沉金工藝。 主要去除非塗層孔中多餘的結合離子，防止金離子下沉。

退錫：使用硝酸鹽去除錫鉛層。

蝕刻的四個影響。

池塘效應。

在 PCB蝕刻工藝, 由於重力, 在板上形成水膜，以防止新液體接觸銅.

溝槽效應。

液體的粘附力使液體和電路之間的間隙導致密集區域和開放區域之間的差异。

穿孔效應。

液體通過孔的流動導致板孔周圍液體更新速率新增。

噴嘴的擺動效應。

平行於噴嘴擺動方向的管線由於管線之間的液體，很容易被新液體沖走，並且液體被更新並且具有高蝕刻度。

垂直管線和噴嘴的擺動方向是因為管線之間的液體不容易被新液體沖走。

蝕刻過程中常見的問題和改進方法。

1、薄膜的去除。

由於藥物濃度低，速度過快，噴嘴堵塞等問題都會導致漆膜褪色。 囙此，有必要檢查藥劑的濃度，並將藥劑的濃度重新調整到正確的範圍； 及時調整速度參數； 並清理噴嘴。

2、PCB表面氧化。

由於高溫會導致板面氧化，囙此有必要及時調整藥劑的濃度和溫度。

3、銅腐蝕未完成。

由於蝕刻速度過快，藥劑的成分發生了偏差； 銅表面被污染； 噴嘴堵塞； 低溫會導致銅腐蝕。 囙此，有必要調整蝕刻傳送速率，重新檢查化學成分，注意銅污染，清潔噴嘴，防止堵塞，調整溫度等。

4、銅腐蝕過高。

由於機器運行太慢，溫度過高，會導致銅過度腐蝕，囙此有必要調整機器的速度來調整溫度。

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