PCB科技 - 陶瓷PCB生產中的雷射鑽孔和切割

在陶瓷中 電路板加工 和 PCB生產 過程, 鐳射加工主要包括雷射鑽孔和鐳射切割.

氧化鋁和氮化鋁等陶瓷材料具有高導熱性、高絕緣性和耐高溫性等優點，在電子和電晶體領域有著廣泛的應用。 然而，陶瓷材料具有較高的硬度和脆性，其成型和加工非常困難，尤其是微孔的加工。 由於雷射的高功率密度和良好的方向性，雷射通常用於穿孔陶瓷板。 雷射陶瓷穿孔通常使用脈衝雷射器或准連續雷射器（光纖雷射器）。 雷射束聚焦在垂直於雷射軸放置的工件上，發射高能量密度（105-109w/cm2）的雷射束以熔化和蒸發資料。 鐳射切割頭噴射出與光束同軸的氣流，以去除切口底部的熔化資料，然後將其吹出，逐漸形成一個通孔。

由於電子器件和半導體器件的尺寸小、密度高，對雷射打孔的精度和速度提出了更高的要求。 根據元件應用的不同要求，電子器件和電晶體元件具有小尺寸和高密度。 由於其特點，對雷射打孔的精度和速度要求很高。 根據組件應用的不同要求，微孔的直徑在0.05到0.2 mm之間。 對於用於陶瓷精密加工的雷射器，通常雷射器的焦點直徑小於或等於0.05mm。 根據陶瓷板的厚度和尺寸，通常可以控制散焦以實現不同孔徑的通孔沖孔。 對於直徑小於0.15mm的通孔，可以通過控制散焦量來實現沖孔。

陶瓷電路板切割主要有兩種類型：水射流切割和鐳射切割。 現時，光纖雷射器主要用於市場上的鐳射切割。 光纖鐳射切割陶瓷電路板具有以下優點：

（1）精度高，速度快，切割縫窄，熱影響區小，切割表面光滑無毛刺。

（2）鐳射切割頭不會接觸資料表面，也不會刮傷工件。

（3）狹縫狹窄，熱影響區小，工件的局部變形極小，沒有機械變形。

（4）加工靈活性好，可以加工任何圖形，也可以切割筦道和其他异形資料。

隨著5G建設的不斷推進, 精密微電子、航空、船舶等工業領域得到進一步發展, 這些領域涵蓋了陶瓷基板的應用. 其中, 這個 陶瓷基板PCB 由於其優越的效能，逐漸得到越來越多的應用.

陶瓷基板是大功率電子電路結構科技和互連科技的基礎資料，結構緊湊，具有一定的脆性。 在傳統的加工方法中，加工過程中存在應力，並且薄陶瓷片容易產生裂紋。

在輕薄化、小型化等發展趨勢下，傳統的切削加工方法由於精度不足已不能滿足要求。 雷射是一種非接觸加工工具，在切削加工中具有傳統加工方法無法比擬的優勢，在陶瓷基板PCB的加工中起著非常重要的作用。

隨著微電子產業的不斷發展, electronic components are gradually developing in the direction of 小型化, 輕盈、纖細, 對精度的要求越來越高. 這必然對陶瓷基板的加工程度提出越來越高的要求. 從發展趨勢來看, 鐳射加工的應用 陶瓷基板PCB 具有廣闊的發展前景!