PCB科技 - 電路板工廠：零件或電路板鍍鎳的目的

電路板廠：零件上鍍鎳的目的或 電路板s

The main purpose of plating "nickel" on the ENIG (nickel immersion gold) 電路板 是為了防止銅和金之間的遷移和擴散, 作為阻擋層和防腐保護層, 保護銅層免受氧化, 並防止導電性和可焊性開裂. 根據IPC-4552關於ENIG鍍鎳的建議, its thickness must be at least 3mm (micrometer)/118m“用於保護功能. 在焊接或SMT回流過程中, the nickel layer will combine with the tin in the solder paste to form Ni3Sn4 intermetallic compound (IMC, InterMetallic Compound), 雖然這種IMC的强度不如OSP表面處理Cu6Sn5產生的强度, 但它足以滿足大多數當前產品的需求.

此外, 為了使電子零件的引脚達到一定的機械強度, 通常使用“黃銅”代替“純銅”作為基材. 然而, 因為黃銅含有大量的“鋅”, 這將極大地阻礙可焊性, 囙此不可能直接在黃銅上鍍錫, 必須鍍一層“鎳”作為阻擋層. 為了順利完成焊接任務.

請注意：不要直接在黃銅表面鍍錫, 因為黃銅是銅鋅合金, 否則，銅在重熔後會直接剝離, 而且會有假焊.

是否可以直接使用鍍鎳進行焊接? 答案基本上是否定的, because "nickel" is also very easy to passivation (Passivation) in the atmospheric environment, 這也將對可焊性產生極其不利的影響. 因此, 通常在鎳層的外側鍍一層純錫. 提高零件焊脚的可焊性. 除非成品零件的包裝能够確保空氣被隔離, 用戶可以確保鎳層在焊接前不被氧化, 一旦鎳層被氧化, 即使是焊接的, 其焊接强度將繼續惡化並最終斷裂.

為了防止鋅和錫在黃銅中的遷移和擴散, 除了預鍍一層鎳之外, 有些人還選擇預鍍純銅作為阻擋層和防腐保護層., 然後鍍錫以增强焊接能力.

一些鍍錫零件放置一段時間後通常會氧化. 其中大多數是由於沒有預鍍銅或預鍍鎳造成的, 或者預鍍層的厚度不足以防止上述問題. 如果鍍錫的目的是加强焊料, 通常建議使用啞光鍍錫代替光亮鍍錫.

根據IPC4552的要求, ENIG鍍金層的厚度 印刷電路板 is generally recommended to fall between 2m"5m" (0.05mm轞0.125mm), and the thickness of the chemical nickel layer should fall between 3mm (118m") and 6mm (236m"). 建議使用短引脚進行波峰焊接，以避免短路問題, 建議銷的長度不應超過2.54毫米.