PCB科技 - 陶瓷電路板是VCSEL的覈心關鍵

為了滿足當前終端手機的3維傳感, 汽車雷射雷達和光纖傳輸需求, 近年來, 紅外組件市場逐漸增長, VCSEL晶片的增長最為顯著.

自2018年蘋果發佈iPhone X系列以來，安卓手機製造商已經全面開放了3D傳感的佈局。 據公開資訊顯示，2018年OPPO發佈首款TOF相機後，維梧、華為、3星、LG、聯想等公司也發佈了配備TOF相機的機型。

為此目的, 這個 PCB工廠 已組裝 氧化鋁陶瓷電路板 和更適合TOF科技的氮化鋁陶瓷電路板.

氧化鋁陶瓷電路板的導熱係數一般為17-23W/mK，但根據特殊的製備方法和資料配方，氧化鋁陶瓷電路板的導熱係數可以達到220W/mK左右； 氮化鋁陶瓷電路板的導熱係數是氧化鋁電路板的10倍，可以直接達到170-230W/mK，為客戶提供不同的選擇。

無論是氧化鋁陶瓷電路板還是氮化鋁陶瓷板，其電路板的線/間距（L/S）分辯率可以達到20mm，可以實現設備的集成化和小型化，從而實現TOF相機的小型化。， 輕薄剛性需求。

除了蘋果手機驅動的3D傳感人臉識別應用趨勢外，當前的VCSEL組件已逐漸擴展到汽車雷射雷達領域，試圖通過VCSEL組件的光能濃度、光束角度和形狀特徵來取代原來更發散的EEL。 光源。

為此，Stoneon開發了一種更適合汽車雷射雷達的陶瓷電路板，以確保陶瓷和晶片的熱膨脹係數接近，不含有機成分，使用壽命長，並確保擊穿電壓可高達20KV/mm，以確保車輛對VSCEL的需求。

鑒於VSCEL的垂直結構，採用DPC薄膜工藝科技，確保金屬層與陶瓷之間的結合力更穩定，高平面度和高可靠性垂直互連的封裝效果更好。 比特精度問題。

此外，由於最近5G問題的發酵，光纖資料傳輸容量、頻寬和距離等光通信組件的相關要求也將是後續發展的重點； VCSEL組件正試圖取代傳統的LED光源，提供850nm的波長和頻率。 廣泛的5～200Gbps光纖應用模塊，增强了5G整體傳輸。

為此目的, Stoneon使用DPC科技 陶瓷基板 利用其低介電常數和介電損耗, 散熱良好, 導電厚度可在1mm-1mm範圍內定制, 低高頻損耗可用於高頻電路的設計和組裝, 等. 獨特優勢，實現VSCEL領域的拓展，獲得優化發展和進步.

作為VCSEL產品覈心晶片的陶瓷支架企業，PCB工廠應該繼續開發更好、更高效的陶瓷電路板，成為VCSEL市場的堅實支持者，為世界上更智慧、更方便、更美好的生活做出貢獻。