PCB科技 - PCB繪圖經驗總結

1 PCB佈局/裝電線, 對電力效能的影響

數位地線應與類比地線分開。 這在實際操作中是有一定難度的。 為了佈置更好的電路板，您必須首先瞭解您使用的IC的電力方面，哪些引脚會產生高次諧波（數位信號或開關方波訊號的上升/下降沿），以及哪些引脚會導致脚部容易誘發電磁干擾。 集成電路內部的訊號框圖（信號處理單元框圖）有助於我們理解。

整個機器的佈局是確定電力效能的第一個條件，而電路板的佈局更多地被認為是集成電路之間訊號/數據的方向或流動。 主要原則是盡可能靠近易受電磁輻射的電源部分； 它的弱信號處理部分主要取決於設備的整體結構（即前期設備的總體規劃），盡可能靠近訊號的輸入端或檢測頭（探頭），這可以更好地提高信噪比，並為後續的信號處理和數據識別提供更乾淨的訊號/準確的數據。

2 PCB銅線 和鉑處理

隨著當前集成電路工作時鐘（數位積體電路）越來越高，其訊號對線寬提出了一定的要求。 跡線（銅鉑）的寬度適合低頻和强電流，但對於高頻訊號和線路訊號的數據，情况並非如此。 數據訊號更多的是關於同步。 高頻訊號主要受趨膚效應的影響。 囙此，高頻訊號軌跡應薄而不是寬，短而不是長，這涉及佈局問題。 （設備之間的訊號耦合），可以减少感應電磁干擾。

數據訊號以脈衝形式出現在電路上，其高次諧波含量是保證訊號正確性的决定性因素； 同樣寬的銅鉑將對高速數據訊號產生集膚效應（分佈）。 電容/電感變大），這將導致訊號惡化，數據識別不正確，如果數据總線通道的線寬不一致，將影響數據的同步問題（導致不一致的延遲），為了更好地控制數據訊號，囙此，在數据總線路由中出現一條蛇形線， 這是為了使數據通道中的訊號在延遲上更加一致。

大面積鋪銅旨在遮罩干擾和電感干擾。 雙面板可以使地面用作鋪銅層； 雖然多層板沒有鋪設銅的問題，因為中間的功率層非常好。 遮罩和隔離。

3、多層板夾層佈置

以四層板為例。 電源正極/負極層應置於中間，訊號層應敷設在外部兩層。 注意，正負功率層之間不應有訊號層。 這種方法的優點是最大限度地允許功率層發揮濾波/遮罩/隔離的作用，同時促進PCB製造商的生產，以提高成品率。

4、Via

工程設計應儘量減少過孔的設計，因為過孔會產生電容，還會產生毛刺和電磁輻射。 通孔的孔徑應小但不大（這是為了電力效能；但孔徑太小會新增PCB生產的難度，通常0.5mm/0.8mm，使用0.3mm時儘量小），小孔徑用於沉銅過程，後續毛刺的概率小於大孔徑。 這是由於鑽井過程。

5、軟體應用

每個軟件都有其易用性，但您熟悉該軟件。 我用過PADS（POWER PCB）/PROTEL。 在製作簡單電路（我熟悉的電路）時，我會直接使用焊盤。 佈局 在製作複雜的新設備電路時，最好先繪製原理圖，並以網表的形式繪製，這應該是正確和方便的。

在佈局PCB時，存在一些非圓孔，軟件中沒有相應的功能描述。 我通常的方法是：打開一個專業用來表達孔的層，然後在此層上繪製所需的開口。 當然，孔的形狀應該用拉絲框架填充。 這是為了更好地讓PCB製造商識別自己的表達，並在示例檔案中進行解釋。

6、將PCB發送給製造商進行採樣

1）PCB電腦檔案。

2）PCB檔案的分層方案（每個電子工程師有不同的繪圖習慣，佈局後的PCB檔案在圖層應用中會不同，囙此您需要附上您檔案的白油圖/綠油圖/電路圖/機械結構圖/輔助孔圖，製作正確的清單檔案來解釋您的願望）。

3) PCB生產 工藝要求, 你需要附上一份檔案來解釋製作電路板的過程：鍍金/鍍銅/鍍錫/清掃松香, 板厚規格, PCB board 材料 (flame retardant/non-flame retardant).

4）樣本數。

5）當然，你必須在聯系資訊和負責人上簽字。