PCB科技 - PCB交叉檔案類型和陶瓷PCB價格昂貴

檔案類型： 掌上型印刷電路板 over to the manufacturer

The best is the GERBER file, 而且還有 PCB原始檔案.

大多數PCB設計工程師習慣於設計PCB檔案並將其直接發送到PCB工廠進行處理。 然而，世界上最流行的方法是將PCB檔案轉換為GERBER檔案和鑽孔數據，然後提交給PCB工廠？

由於PCB生產工程師和PCB設計工程師對PCB的理解不同，PCB工廠轉換的GERBER檔案可能不是您想要的。 例如，當您在PCB檔案中設計組件的參數時，您不希望這些參數顯示在成品PCB上。 你還沒有解釋。 PCB工廠將這些參數保留在成品PCB上。 這只是一個例子。 如果將PCB檔案轉換為GERBER檔案，則可以避免此類事件。

GERBER檔案是一種國際標準的GERBER檔案格式。 它包含兩種格式：RS-274-D和RS-274-X。RS-274-D被稱為基本GERBER格式，必須附帶D程式碼檔案。 完整描述圖片； RS-274-X被稱為擴展GERBER格式，其本身包含D程式碼資訊。 常用的CAD軟件可以生成這兩種格式的檔案。

如何檢查生成的GERBER的正確性？ 您只需將這些GERBER檔案和D程式碼檔案導入自由軟體Viewmate V6.3，然後您就可以在荧幕上看到它們或通過打印機列印出來。

鑽孔數據也可以由各種CAD軟件生成，一般格式為Excelon，也可以在Viewmate中顯示。 當然，沒有鑽孔數據就無法製作PCB。

陶瓷PCB比樹脂PCB和金屬PCB更貴的原因

在PCB行業中，樹脂PCB、金屬PCB和陶瓷PCB。 其中樹脂最便宜，陶瓷最貴。 那麼陶瓷在哪裡貴呢？

1、基材

陶瓷PCB現時主要分為兩類：氧化鋁和氮化鋁，這兩種資料的成本都高於樹脂基板、鋁基板和銅基板。

2、制造技術

陶瓷基板的製備方法可分為四類：HTCC、LTCC、DBC和DPC。 這四個過程要求和承諾都比較高

HTCC需要1300℃以上的高溫，電極選擇成本相對較高。

低溫共燒陶瓷需要在850°C下進行煆燒，並且精度較差，囙此產率較低。

DBC需要在銅箔和陶瓷之間形成合金，煆燒溫度需要嚴格控制在1065-1085°C的溫度範圍內，銅箔的厚度通常不應小於150-300微米。

DPC包括真空鍍膜、濕法鍍膜、曝光顯影、蝕刻等工藝環節。 形狀加工需要鐳射切割。

3、產品效能

陶瓷電路板 具有有機基質不具備的特性, 例如高導熱性, 優异的化學穩定性和熱穩定性.

較高的導熱係數；

熱膨脹匹配係數大；

更强、電阻更低的金屬膜；

基板具有良好的可靠性和耐高溫性；

絕緣良好；

低高頻損耗；

可高密度組裝；

無有機成分，航空航太可靠性高，壽命長；

銅層不含氧化物層，可長期用於還原氣體。