PCB科技 - PCB開發和維護測試方法

PCB歷史記錄

20世紀初，在印刷電路板出現之前，電子元件之間的互連依靠導線的直接連接來形成完整的電路。 為了簡化電子設備的生產，减少電子元件之間的佈線，降低生產成本，人們開始研究用印刷代替佈線的方法。

1903年，德國發明家阿爾伯特·漢森描述了一種多層層壓在絕緣板上的扁平箔導體。 托馬斯·愛迪生（Thomas Edison）於1904年試驗了在亞麻紙上電鍍導體的化學方法。

1913年，亞瑟·貝裏在英國申請了印刷和蝕刻方法專利。

1927年，美國的查爾斯·杜卡斯為一種電鍍電路圖案的方法申請了專利。

1936年, Austrian Paul Eisler (Paul Eisler) invented the foil technology in the UK, using a printed circuit board in a radio device. Paul Eisler的方法與當今印刷電路板最為相似 電路板.

1941年，德國受磁場影響的礦山使用了多層印製電路。

1943年，美國將PCB印刷電路板科技應用於軍用無線電。

1948年，美國將PCB印刷電路板用於商業目的。

自20世紀50年代中期以來，印刷電路板得到了廣泛的應用。

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保羅·艾斯勒的第一臺收音機使用印刷電路底盤和天線線圈

PCB開發

印製板已從單層發展到雙面、多層和柔性，並仍保持各自的發展趨勢。 由於高精度、高密度和高可靠性的不斷發展、尺寸的不斷减小、成本的降低和效能的提高，印刷電路板在未來電子設備的發展中仍將保持强大的生命力。

國內外對印製板製造技術未來發展趨勢的討論基本一致，即向高密度、高精度、細孔徑、細線材、細間距、高可靠性、多層化、高速傳輸、輕量化、薄型化發展，在生產中，同時要提高生產效率，降低成本， 減少污染，適應多品種、小批量生產的發展。 印刷電路的科技發展水准通常由印製板上的線寬、孔徑和板厚/孔徑比來表示。

電路板維修的四種檢查方法

1、觀察和測試

在檢查要維修的電路板時，我們必須首先目視檢查外觀，以確保通電時不會造成二次損壞。 如果有一般的外部問題，我們可以直接看到電路板的問題並加以處理。

人為原因

電路板的角落, whether the chip is broken or deformed;

Whether the direction of the chip with socket is correct;

Whether the chip socket is forcibly broken;

帶短路端子的電路板是否插錯。

燃燒原因

電阻器、電容器和二極體是否燒壞；

集成電路是否有凸起、裂紋、燒傷或發黑；

電路板痕迹是否剝落或燒焦；

沉銅孔是否出焊盤；

保險絲和熱敏電阻是否燒壞。

2、靜態檢測

如果通過觀察和檢查，待維修的電路板沒有發現問題，則需要使用萬用表量測主要部件和故障排除要點。

電源和接地是否短路

使用萬用表和5V電源晶片量測對角線上的兩點，觀察是否存在短路。

二極體工作正常嗎

使用萬用表測試二極體的正極和負極，觀察二極體是否因電流過大而損壞。

電容器是否短路或斷路

使用萬用表量測電容，查看是否存在短路或開路。 如果是，分別檢查部件本身或連接的電路是否有問題。

組件是否滿足邏輯效能

使用萬用表檢測集成電路、電晶體、電阻等，並檢查匯流排結構的電阻行。

3、現場檢測

主要用於PCB製造商，製造商通常使用通用調試平臺測試電路板，通過觀察和靜態測試來細分問題，最後鎖定到有問題的組件。 如果問題沒有解决，則需要通過實时檢測進行檢查。

部件是否過熱

接通電路板電源，檢查每個晶片的溫度是否正常，如果溫度過高則更換，檢查是否正常。

PCB門電路是否符合邏輯關係

用示波器量測電路板柵極電路，輸出低，量測高電平，晶片損壞； 輸出高，量測低電平，斷開晶片與電路的連接，量測邏輯合理。

數位電路的晶體振盪器是否有輸出

使用示波器量測晶體振盪器是否有輸出，然後取下連接的晶片進行判斷。 仍然沒有輸出，晶體振盪器損壞； 如果有輸出，則依次安裝和測試連接的晶片。

數位電路是否正常

使用示波器量測具有匯流排結構的數位電路，觀察模型是否正常。

4、線上測試

通過比較兩者的優缺點來檢查問題 電路板.