PCB科技 - PCB遇到的電路板短路想法

內容摘要：除膜液濃度高，除膜時間長，防鍍膜已經脫落，但板材仍浸泡在強鹼溶液中，部分錫粉附著在銅箔表面，蝕刻時有一層薄薄的金屬錫保護層在銅表面，起到防腐的作用， 導致銅被去除而不被清潔，從而導致電路短路。 囙此，我們需要嚴格控制薄膜去除溶液的濃度、溫度和時間。 同時，取下膠捲時，使用插入式支架插入膠捲。 盤子不能疊在一起，也不能碰在一起。

1.PCB運行錫引起的短路：1。 脫膜溶液槽操作不當，導致錫流； 2.脫範本的堆疊導致錫流。 改進方法：（1）除膜液濃度高，除膜時間長，防塗膜已經脫落，但板材仍浸泡在強鹼溶液中，部分錫粉附著在銅箔表面，蝕刻時有一層很薄的金屬錫保護銅表面，起到防腐作用， 導致銅被去除而不被清潔，從而導致電路中的短路。 囙此，我們需要嚴格控制薄膜去除溶液的濃度、溫度和時間。 同時，取下膠捲時，使用插入式支架插入膠捲。 盤子不能疊在一起，也不能碰在一起。 （2）在乾燥之前，將剝離的板堆疊在一起，使板之間的錫浸入未烘焙的剝離溶液中，部分錫層將溶解並附著在銅箔表面。 金屬錫薄層保護了銅表面，起到了抗腐蝕的作用，導致去除的銅不被清洗，導致電路短路。 PCB蝕刻不良導致短路：1。 蝕刻部分參數控制的質量直接影響蝕刻質量。 現時，我公司採用鹼性蝕刻液。 具體分析如下：1.1 PH值：控制在8.3~8.8之間。 如果pH值低，溶液將變為粘性狀態，顏色為白色，腐蝕速率降低。 這種情況可能會導致側面腐蝕。 PH值的控制主要通過加入氨水來實現。 1.2氯離子：控制在190～210g/L之間。 氯離子含量主要由蝕刻鹽控制，蝕刻鹽由氯化銨和補充劑組成。 1.3比重：比重主要通過控制銅離子的含量來控制。 通常，銅離子的含量控制在145至155g/L之間，每小時左右進行一次測試，以確保比重的穩定性。 1.4溫度：控制在48～52攝氏度。 如果溫度高，氨揮發得很快，會導致pH值不穩定，而且蝕刻機的滾筒大多由PVC資料製成，PVC的耐溫極限為55攝氏度。 超過這個溫度很容易導致缸體變形，甚至導致蝕刻機報廢。 囙此，必須安裝自動恒溫器，以有效監測溫度，確保其在控制範圍內。 1.5速度：一般根據板材底部銅的厚度來調整適當的速度。 建議：為了實現上述參數的穩定和平衡，建議配寘自動給料機來控制子液的化學成分，使蝕刻液的成分處於相對穩定的狀態。 2.全板電鍍銅時，鍍層厚度不均勻，導致蝕刻不乾淨。 改進方法：（1）電鍍全板時，儘量實現自動化流水線生產。 同時，根據孔面積的大小調整組織面積的電流密度（1.5~2.0A/dm2），並盡可能保持鍍敷時間的一致性，飛激棒保證滿負荷生產。同時，新增陰極和陽極擋板，製定“鍍邊條”的使用制度，以减少電位差。 （2）如果全板電鍍是手工流水線生產，大板需要雙夾鉗電鍍，儘量保持組織面積電流密度一致，並安裝定時報警器，以確保電鍍時間的一致性，减少電位差。 PCB可見微短路：1。 曝光機上的聚酯薄膜上的劃痕導致的微短路； 2.曝光板玻璃上的劃痕導致的微短路。 改進方法：（1）曝光機上的聚酯薄膜使用時間長，薄膜表面有劃痕。 劃痕積聚灰塵，形成黑色或不透明的“細線”。 當電路圖案暴露時，它是黑色或不透明的。 這些“細線”遮蔽了光線，使顯影後的線之間形成銅點，導致短路。 板上的銅箔越薄，就越容易短路，線間距越小，就越易於短路。 所以當我們發現聚酯薄膜有劃痕的時候，一定要立即更換或者用無水酒精清洗，保證聚酯薄膜的透明度，嚴格控制不透明劃痕的存在。 （2）曝光機上的曝光板玻璃使用時間較長，玻璃表面有劃痕。 劃痕積聚灰塵，形成黑色痕迹或不透明的“細線”。 當電路圖案暴露時，不透明的“細線”也是如此。 遮光，顯影後在線路之間形成銅點，導致短路。 囙此，當我們發現有玻璃劃痕時，我們必須立即更換或用無水灑水器清洗，並嚴格控制不透明劃痕的存在。 四、薄膜短路：1。 防鍍膜層太薄。 在電鍍過程中，鍍層超過薄膜厚度，形成薄膜，尤其是線間距越小，越容易引起薄膜短路。 2.板材花紋分佈不均勻。 在圖案電鍍過程中