PCB科技 - PCB防護製造商對PCB生產的7種檢查方法

解釋電子硬體設計的過程，包括硬體需求方案、原理圖設計、PCB設計、PCB校對、PCB製造、UT和集成測試等。其中，在PCB板加工製造環節，為了確保PCB板的生產質量， 製造商通常在生產過程中對不同的PCB缺陷使用各種檢測方法。

PCB板常用的7種檢查方法1。 PCB板的手動目視檢查使用放大鏡或校準顯微鏡，使用操作員的目視檢查來確定PCB板是否合格，並確定何時需要進行校正操作，這是最傳統的檢測方法。 然而，由於PCB產量的新增以及PCB上佈線間距和組件體積的縮小，這種方法變得越來越不可行。優點：預算成本低，沒有測試夾具。缺點：人為主觀錯誤，長期成本高，缺陷檢測不連續，數據收集困難等。 PCB板線上測試找出製造缺陷，通過電力性能測試測試類比、數位和混合訊號組件，以確保它們符合規範。 有幾種測試方法，如針床測試儀和飛針測試儀。優點：每塊板的測試成本低，數位和功能測試能力强，快速徹底的短路和開路測試，可程式設計固件，缺陷覆蓋率高，易於程式設計等。缺點：需要測試夾具，程式設計和調試時間， 製作固定裝置的成本高，難以使用，等等。 PCB板功能測試功能系統測試是在生產線的中間階段和末尾使用專用測試設備對電路板的功能模組進行全面測試，以確認電路板的質量。 功能測試可以說是最早的自動測試原理。 它基於特定的板或特定的單元，可以使用各種設備來完成。 有各種類型的最終產品測試、最新的物理模型和堆疊測試。 功能測試通常不會為過程改進提供深入的數據，如足級和組件級診斷，並且需要專門的設備和專門設計的測試程式。 編寫功能測試程式比較複雜，不適合大多數電路板生產線。 自動光學檢測又稱自動視覺檢測，是基於光學原理，綜合運用影像分析、電腦和自動控制等科技，檢測和處理電路板生產中遇到的缺陷。 這是一種新的確認製造缺陷的方法。 AOI通常在回流前後和電力測試之前使用，以提高電力處理或功能測試的通過率。 此時，糾正缺陷的成本遠低於最終測試後的成本，通常達到十倍以上。 自動X射線檢測利用不同物質對X射線吸收率的差异，透視需要檢測的零件，發現缺陷。 主要用於檢測超細間距和超高密度電路板及組裝工藝引起的橋接、缺片、對準不良等缺陷。 它還可以使用其斷層成像科技來檢測IC晶片的內部缺陷。 這是現時測試球栅陣列和阻塞焊球焊接質量的唯一方法。優點：能够檢測BGA焊接和嵌入式組件的質量，無需夾具成本。缺點：速度慢，故障率高，難以檢測返工焊點，成本高，程式開發時間長。 雷射檢測系統這是PCB測試技術的最新發展。 用雷射束掃描印刷板，收集所有量測數據，並將實際測量值與預設的合格極限值進行比較。 這項科技已經在裸板上得到了驗證，正在考慮用於組裝板測試，其速度足以用於大規模生產線。優點：輸出速度快，無需夾具，無需視覺覆蓋。缺點：初始成本高，維護和使用問題多。7。 尺寸檢測使用二維影像測量儀量測孔的位置、長度和寬度、位置等尺寸。 由於PCB是一種小、薄、軟的產品，接觸量測很容易變形並導致量測不準確。 二維影像測量儀已成為現時最好的高精度尺寸測量儀器。 不同的檢測方法有其各自的優點和缺點。 製造商會針對不同的PCB板類型、複雜性、缺陷和其他特定條件選擇合適的檢測方法，以確保PCB板的質量。有趣的知識有人說，上了大學才知道綠板叫PCB。 事實上，並不是所有的PCB板都是綠色的，還有其他顏色，如黑色和紫色。 綠色PCB板是因為板的表面塗有“綠色油層”，也稱為“阻焊罩”，用於保護電路和防止短路。