PCB科技 - PCB打樣時如何區分顏色的好壞

這個 印刷電路板打樣生產電路板 設備判斷產品品質 印刷電路板板 從 印刷電路板 顏色. 買家總是對商品的顏色感到困惑 印刷電路板, 不知道是什麼顏色 印刷電路板板 是高品質的. 今天, 我將解釋顏色的影響 印刷電路板 對其效能有影響.

首先, 印刷電路板校對印刷電路板 用作 印刷電路板, 主要提供電子元件之間的互連. 顏色和效能之間沒有直接關係, 顏料的差异不影響電效能. 效能 印刷電路板板 is determined by factors such as 這個 材料 used (high Q value), 佈線設計和多層板. 然而, 在清洗過程中 印刷電路板, 黑色是最容易引起色差的顏色. 如果使用的原材料和制造技術 印刷電路板 工廠略有不同, the 印刷電路板 由於色差，缺陷率會新增. 這直接導致生產成本的新增.
事實上, 原材料 印刷電路板 校對 印刷電路板 在我們的日常生活中隨處可見, 那就是, 玻璃纖維和樹脂. 玻璃纖維和樹脂結合並硬化成為隔熱材料, 絕緣, 不易彎曲板材, 哪個是 印刷電路板 基底. 當然, 印刷電路板 僅由玻璃纖維和樹脂製成的基板無法傳導訊號. 因此, 上 印刷電路板 基底, 製造商將在表面覆蓋一層銅, 所以 印刷電路板基板 can also be called a copper-clad substrate.
作為黑色的電路痕迹 印刷電路板 對於 印刷電路板 打樣很難識別, it will increase the difficulty of repair and debugging in the R&D and after-sales stages. 通常地, if there is no brand with strong RD (R&D) personnel and a strong maintenance team, 使用黑色並不容易. 印刷電路板. 可以說黑色的使用 印刷電路板 是品牌對研發設計和後期維護團隊信心的表現. 從側面, 這也是製造商對自身實力信心的體現.
基於上述原因, 主要製造商在選擇時會仔細考慮 印刷電路板板 他們產品的設計. 因此, 那年市場上大多數出貨量大的產品都使用紅色 印刷電路板, 綠色 印刷電路板 或藍色 印刷電路板 版本. 黑色 印刷電路板 只能在中高端或頂級旗艦產品上看到, 所以顧客不應該再想到黑人了. 印刷電路板 比綠色更好 印刷電路板.
Definition and description of each layer:
1. 頂部 LAYER (top layer): Designed as the top layer of copper foil wiring. 如果是單面板, 沒有這樣的層.
2. BOMTTOM LAYER (bottom wiring layer): Designed as bottom copper foil wiring.
3. 頂部/BOTTOM SOLDER (top/bottom solder resist green oil layer): The top/使用底部阻焊綠油，以防止銅箔上的錫，並保持絕緣. 在焊盤處用阻焊板打開視窗, 該層上的過孔和非電力痕迹.
l在設計中, the soldering pad will open a window by default (OVERRIDE: 0.1016mm), 那就是, 焊盤暴露銅箔並膨脹0.1016mm, 在波峰焊接過程中會鍍錫. It is recommended not to make design changes to ensure solderability;
l The via hole will be opened by default in the design (OVERRIDE: 0.1016mm), 那就是, 通孔暴露銅箔並膨脹0.1016mm, 在波峰焊接過程中會鍍錫. 如果設計是為了防止過孔上的錫，而不暴露銅, you must check the PENTING option in the additional properties of the vias SOLDER MASK (solder mask opening) to close the via opening.
l此外, 該層也可單獨用於非電力佈線, 焊接掩模綠油將相應地打開視窗. 如果在銅箔痕迹上, 它用於增强跟踪的過電流能力, 焊接時加錫； 如果在非銅箔痕迹上, 通常用於標誌和特殊字元絲網印刷, 這可以節省生產字元絲印層.
4. 頂部/BOTTOM PASTE (top/bottom solder paste layer): This layer is generally used to apply solder paste during the SMT reflow process of SMT components, 與印製板製造商的電路板無關. 匯出GERBER時可以删除, 印刷電路板 設計時只保留預設值.
5. TOP/BOTTOM OVERLAY (top/bottom screen printing layer): Designed for various screen printing logos, 例如組件標籤號, 角色, 商標, 等.
6. MECHANICAL LAYERS (mechanical layer): Designed as 印刷電路板 機械形狀, 默認圖層1是形狀圖層. 其他層2/3/4, 等. 可用於機械尺寸標記或特殊用途. 例如, 當某些電路板需要由導電碳油製成時, 第2層/3/4, 等. 可以使用, 但必須在同一層上清楚地標記該層的用途.
7. KEEPOUT LAYER (forbidden wiring layer): Designed as a forbidden wiring layer, 許多設計師也使用 印刷電路板 機械外觀. 如果平臺上有禁止通行和機械層1 印刷電路板 同時, 這主要取決於這兩層外觀的完整性, 一般以機械層1為准. 設計時，建議使用機械層1作為形狀層. 如果使用禁止層作為形狀, 不要使用機械層1以避免混淆!
8. MIDLAYERS (middle signal layer): mostly used for multilayer boards, 我們公司的設計很少使用. 它也可以用作專用層, 但必須在同一層上清楚地標記該層的用途.
9. INTERNAL PLANES (internal electrical layer): used for multi-layer boards, 我們公司的設計不使用.
10. MULTI LAYER (through hole layer): through hole pad layer.
11. DRILL GUIDE (drilling positioning layer): the center positioning coordinate layer of the pad and the hole drilling.