PCB科技 - 淺談PCB蝕刻工藝及措施

談論 印刷電路板 etch我ng process and 我ts measures

First look at what is called the 印刷電路板板 etching process, 使用傳統的化學蝕刻工藝腐蝕未受保護的區域. 這有點像挖溝. 這是一種可行但低效的方法. 蝕刻工藝又分為正片工藝和負片工藝. 正片工藝使用固定錫 保護電路, 負膜工藝使用幹膜或濕膜保護電路. 使用傳統的蝕刻方法對線路或焊盤的邊緣進行變形. 每次直線新增0.0254毫米, 其邊緣將具有一定的坡度. 為了確保足够的間距, 始終在每條預設導線的最近點量測導線間隙.

為了在導線的空位處形成更大的間隙，蝕刻一盎司銅需要更多的時間。 這就是所謂的蝕刻係數。 在製造商未提供每盎司銅最小間隙的明確清單的前提下，瞭解製造商的蝕刻係數。 計算每盎司銅的最小容量非常重要。 蝕刻係數也會影響製造商的環孔。 傳統的環孔尺寸為0.0762mm成像+0.0762mm鑽孔+0.0762疊加，共0.2286個。 蝕刻或蝕刻係數是規定工藝水準的四個主要項目之一。

為了防止保護層脫落，滿足化學蝕刻的工藝間距要求, 傳統蝕刻法規定，導線之間的最小間距不得小於0.127毫米. 考慮腐蝕過程中的內部腐蝕和咬邊現象, 電線的寬度應新增. 該值由同一層的厚度决定. 銅層越厚, 在導線之間和保護塗層下蝕刻銅所需的時間越長. 在上面, 化學蝕刻必須考慮兩個數據：蝕刻係數——每盎司銅的蝕刻次數； 每盎司銅的最小間隙或間距寬度.
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印刷電路板廠。 jpg公司

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