PCB科技 - 浸銅工藝有哪些流程？

浸銅工藝有哪些流程？

浸沒銅是化學鍍銅的縮寫, 也稱為電鍍通孔, 縮寫為PTH, 這意味著在非導電孔壁基板上沉積一層薄薄的化學銅，該基板已通過化學方法鑽孔作為背面電鍍銅基板.
化學鍍銅廣泛應用於印刷品的生產和加工 電路板 帶通孔. 其主要目的是通過一系列化學處理方法在非導電基板上沉積一層銅, 然後通過後續電鍍方法將其加厚. 達到設計的特定厚度, it is generally 1mil (2.54.um) or thicker, 有時它甚至通過化學方法直接沉積到整個電路的銅厚度上. 化學鍍銅工藝是通過一系列必要的步驟，最終完成化學鍍銅, 每一項都對整個流程非常重要.

PTH工藝：鹼性脫脂二級或3級逆流漂洗粗化（微蝕）-二級逆流漂洗預浸活化二級逆流漂洗脫膠二級逆流漂洗鍍銅二級逆流漂洗-酸洗。

Detailed explanation of the process:
1. 鹼性脫脂：去除油污, 指紋, 氧化物, 板上的孔中有灰塵； 將孔壁從負電荷調整為正電荷，以便於在後續過程中吸附膠體鈀.
2. 微蝕刻：去除板面氧化物, 使板面粗糙化, 確保後續銅沉積層與基板底部銅具有良好的結合力, 能很好地吸附膠體鈀.
3. 預浸泡：主要是保護鈀罐不受預處理罐溶液的污染, 延長鈀罐的使用壽命, 有效潤濕孔壁, 使後續活化液能及時進入孔隙進行充分有效的活化.
4. 活化：預處理後調整鹼性脫脂極性, 帶正電的孔壁能有效吸附足够多的帶負電的膠體鈀粒子，保證均勻性, 後續銅礦的連續性和緻密性.
5. 脫膠：去除膠體鈀顆粒中的亞錫離子，暴露膠體顆粒中的鈀核，直接有效地催化化學鍍銅反應.
6. 銅沉澱：化學鍍銅自催化反應是由鈀核的活化引起的. 新的化學銅和反應副產物氫都可以用作催化反應的催化劑, 使銅沉澱反應繼續. 通過此步驟處理後, 可以在板表面或孔壁上沉積一層化學銅.

沉銅工藝的質量直接關係到生產電路板的質量. 這是不允許的通孔和不良開路和短路的主要來源過程. 目視檢查不方便. 後續過程只能通過破壞性實驗進行概率篩選. 有效分析和監控 PCB板, 必須嚴格遵守作業指導書的參數. 可以看出，找到合適的 PCB打樣 製造商.