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PCB科技

PCB科技 - 用於PCB打樣的新型集成PCB設計科技

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PCB科技 - 用於PCB打樣的新型集成PCB設計科技

用於PCB打樣的新型集成PCB設計科技

2021-11-10
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Author:Jack

The current electronic design of PCB打樣 主要是集成系統級設計, 整個項目包括硬體設計和軟體發展. 這一科技特性對 PCB工程師.

高可靠性PCB板

首先, how to divide the system's software and hardware functions reasonably in the early design stage to form an effective functional structure framework to avoid redundant cyclic processes;
Secondly, 如何設計高性能和 高可靠性PCB板 短期內. 因為軟件的開發在很大程度上依賴於硬體的實現, 只有確保整機設計通過一次,才能更有效地縮短設計週期. 本文討論了在新的科技背景下系統板級設計的新特點和新策略.
我們都知道, 電子技術的發展日新月异, and the root cause of this change is the progress of chip technology. 電晶體工藝越來越物理化, 現在已經達到了深亞微米的水准, 超大規模電路已經成為晶片開發的主流. 這種工藝和規模的變化在整個電子行業帶來了許多新的電子設計瓶頸. 板級設計也受到了很大的影響. 最明顯的變化是晶片封裝種類繁多, 比如BGA的出現, TQFP, PLCC和其他包裝類型; 其次, high-density pin packaging and miniaturized packaging have become one. 這種時尚, 為了實現整個產品的小型化, such as: the wide application of MCM technology. 此外, 晶片工作頻率的新增使得新增系統的工作頻率成為可能. 這些變化將不可避免地給板級設計帶來許多問題和挑戰. 第一, due to the increasing physical limits of high-density pins and pin sizes, resulting in low deployment rates; secondly, 系統時鐘頻率新增引起的定時和信號完整性問題; 第3, 工程師們希望能夠使用PC平臺,使用更好的工具來完成複雜和高性能的設計. 因此, it is not difficult for us to see that PCB board design has the following three trends:
The PCB設計 of high-speed 數位的 circuits (那就是, high clock frequency and fast edges) has become the mainstream.
Product miniaturization and high performance must face the problem of distribution effects caused by mixed-signal design technology (ie, digital, 類比, and RF mixed design) on the same board.
設計難度的新增導致了傳統的設計過程和設計方法, 而PC上的CAD工具很難滿足當前的科技挑戰. 因此, EDA軟體工具平臺從UNIX平臺轉移到NT平臺已成為業界公認的趨勢.
高速數位系統的PCB板解決方案 PCB打樣
一般來說, 當訊號互連延遲大於邊緣訊號翻轉閾值時間的20%時, 電路板上的訊號線將顯示傳輸線效應, that is, 連接不再是顯示集總參數效能的簡單導線, 但顯示了分佈參數的影響, 本設計為高速設計. 在高速數位系統的設計中, 設計者必須解决寄生參數引起的偽翻轉和訊號失真問題,即, 定時和信號完整性問題. At present, 這也是高速電路設計者必須解决的瓶頸問題.
PCB打樣 is driven by traditional physical rules
We can find that in traditional high-speed PCB circuit design, 電力規則設定和物理規則設定是分開的. This brings the following shortcomings:
In the early days of PCB設計, engineers had to spend a lot of energy on detailed front-end and back-end (that is, logic establishment-physical realization) analysis to plan a physical wiring strategy that meets electrical requirements.
高速效應是一個複雜的課題, 僅僅通過控制佈線長度和平行線是無法達到預期效果的.
設計師將不可避免地面臨這樣的困境. The physical rules with false components are not applicable in actual wiring. 他不得不反復修改規則,使其具有實用價值.
接線完成後, 驗證後工具可用於分析. 但如果發現問題, 工程師必須返回設計並調整結構或規則. 這是一個迴圈冗餘過程. 這將不可避免地影響上市時間.
當設計中只有幾個或幾十個關鍵導線網時, 物理規則驅動可以很好地完成設計任務; 但是當設計中有數百甚至數千個鐵絲網時, 物理規則驅動的方法根本無法執行設計任務. 電子技術的發展要求出現新的方法和工具來解决設計面臨的瓶頸問題. 為了解决物理規則驅動的高速設計的缺點, 從事高速數位電路設計EDA工具開發的業內有識之士3年前提出了實时電力規則驅動物理佈局的概念, 並設計了高速數位 PCB設計 思想. 流程進行了改革.