PCB科技 - IPD對PCB科技發展的影響

隨著電子技術的發展, 電晶體從微米工藝轉移到納米製造後，有源電子元件的集成度大大提高, 對無源元件和有源元件的需求顯著增加. 電子產品市場開發 印刷電路板產品 趨勢更淡, 更薄的, 更短更小. 因此, 電晶體工藝能力的提高大大新增了相同體積中有源元件的數量. 除了支持無源元件數量的大幅增加之外, 放置這些無源元件也需要更多的空間, 囙此必然會新增整體封裝器件的尺寸，這與市場的發展趨勢非常不同. 從成本角度來看, 總成本與無源元件的數量成正比. 因此, 在使用大量無源元件的前提下, 如何降低無源元件的成本成本和空間, 甚至改善無源元件的效能, 是當前最重要的問題之一.

隨著科技的進步, PCB 印刷電路板 正朝著更高精度和更高密度的方向發展, 並逐漸與集成電路封裝領域高度融合. 無源元件的集成符合當今電子系統的發展趨勢. IPD科技已成為一個系統. SiP的重要實現.

IPD集成無源元件科技具有佈線密度高、體積小、重量輕； 高集成度，可嵌入電阻、電感、電容等無源元件和有源晶片； 良好的高頻特性，可用於微波和毫米波領域等優點。 將薄膜IPD集成無源元件科技應用於PCB加工，以節省封裝面積，提高訊號傳輸效能，降低成本，提高可靠性。 通過集成IPD科技的優勢，彌合封裝技術和PCB科技之間的差距。 兩者之間不斷擴大的差距可以有效地减少整個電子機器和系統的體積和重量，具有廣闊的市場前景。

PCB處理應用於IPD集成無源元件, 和高導熱金屬, 鑽石, 陶瓷或鋁-碳化矽複合材料可用作基板，以製造高密度和高功率多層電路基板. 同時, IPD無源集成 PCB基板 應加强流程改進. 資料特性的改善和成本的降低, 以及加速在微波通信領域的應用, 高密度集成和高功率.

6結論

薄膜IPD集成無源元件科技可以集成多種電子功能，具有小型化和提高系統性能的優點，可以取代體積龐大的分立無源元件。 同時，PCB加工可以引入IPD科技，通過IPD科技的集成優勢，可以彌合封裝技術與PCB科技之間日益擴大的差距。

薄膜IPD集成無源元件科技的快速發展，使無源集成科技進入實用化和產業化階段. 新一代無源元件及相關集成科技將廣泛應用於航空航太領域, 軍事的, 醫學的, 工業控制和通信等各個領域的電子工業, 因此, IPD科技的發展對電力系統的發展具有重要意義 PCB公司 自身和國內產業競爭力的提升.