PCB科技 - PCB公司如何選擇無鉛焊料

對於 PCB製造商, 雖然無鉛焊料在電路板行業中尚未得到廣泛應用, 專利配方產品的種類一直令人困惑. 而且各種品牌都不能說他們能說出自己的好話, 它使人們像一個不知道該做什麼的國王? 在短時間內, 我想從幾個簡單實驗的結果中正確評估大規模生產的長期變化. 可以

可靠性，人們不知道該做什麼！ 以下是一些公認的無鉛焊料選擇指南：

-無鉛焊料無毒（無毒）

—†無鉛焊料的供應必不可少，價格合理（可提供且價格合理）

無鉛焊料的塑性範圍應非常窄。 塑性範圍窄（指抗拉强度試驗）

無鉛焊料的效能（可接受的潤濕）

-無鉛焊料是一種可以大規模生產的資料（資料可製造）

—† PCB製造 process temperature of lead-free solder is not too high and can be widely recognized (Acceptable Processing Temperature)

-無鉛焊料的焊點可靠性良好（形成可靠的接頭）

一般滿足這些條件，可以替代現時的Sn63/Pb37合金焊料。 在過去幾年中，PCB製造商更加關注以下公式：

1、無鉛焊料錫銀共熔金Sn96.5/Ag3.5

這種兩相合金的熔點為221攝氏度。 它已在陶瓷混合板行業（hybrid）中使用多年，最受美國NCMS、福特、Motolora、日本TI和德國研究人員的青睞。 它被認為是取代Snb的最合適焊料。 然而，也有美國行業參與者認為熔焊過程（參攷1OW）中的潤濕性（潤濕）很差，很難達到完美的質量。 這是因為液體狀態下的表面張力過高，導致接觸角（接觸角）過大，導致鋪展效能不足（鋪展）。 然而，該資料的電導率比Sn63/Pb37高30%，且比例也低於12%。 然而，熱膨脹係數（CTE）負高於20%。

無鉛焊錫與銅共熔金Sn99.3/Cu0.7

這種兩相合金的熔點為227°C。美國N O r t e 1認為其（氮氣氣氛中的波峰焊）焊接質量幾乎與電話產品中的Sn63/Pb37相當。 然而，如果在普通空氣中進行錫膏焊接，不僅潤濕性會更差，而且焊點的外觀也會粗糙且有紋理。 此外，機械強度也相當好，幾乎在各種類別中都沒有列出

鉛焊料在清單的底部。 然而，由於價格低廉，且錫流中不易發生氧化，且浮渣不多，美國的N E M I認為其適合在錫中使用。 當PCB製造商想要噴塗錫時，這種合金應該是更合適的資料。

3.PCB無鉛焊料的錫銀銅共晶合金Sn/Ag/Cu

這種最主流的3相合金的共晶溫度約為217攝氏度（Sn3.5Ag0.9Cu）。 不同權重比的近似公式多達七到八種。 漿料範圍極窄，這是現時PCB製造商公認的最佳組合無鉛焊料和最有可能的通用標準焊料。 少量銅的作用是：

（1）它可以减少焊點中雜質銅的持續新增。

（2）它可以降低焊料的熔點。

（3）它可以改善錫的潤濕性，增强焊點的耐久性和前期的熱疲勞抗力。

5、錫、銀、鉍等金屬，第四種合金Sn/Ag/Bi/X

什麼時候 bismuth is added to this alloy solder, 熔點將降低, 此外，還具有改善可焊性的優點, 在所有無鉛焊料中，可焊性幾乎是最好的. 然而, 容易出現“鉍開裂”的問題. NCMS還表示，含鉍資料在使用過程中容易出現“通孔環錫填充裂紋” PCB波峰焊, 但它仍然是日本製造商的首選.

當然，大量PCB製造商不得不考慮焊料成本。 下錶使用S n 6 3/P b 37共晶焊料作為基準，並比較了各種焊料的成本。 此外，該錶還列出了各種純金屬的單價，並將其與鉛價的差價比較為“1”，供PCB製造商參攷。