PCB科技 - 識別PCB波峰焊工藝和缺陷

之後 電路板 通過傳送帶進入波峰焊機, 它將通過某種形式的助焊劑塗層裝置, 其中通量應用於 電路板 通過波浪, 發泡或噴塗. 由於大多數焊劑在焊接過程中必須達到並保持啟動溫度，以確保焊點完全潤濕, 這個 電路板 進入波谷前必須通過預熱區. 上海SMT晶片加工廠指出，焊劑塗層後的預熱可以逐漸提高PCB的溫度並啟動焊劑. 該過程還可以减少組件進入波峰時產生的熱衝擊. 它還可用於蒸發可能吸收的所有水分或稀釋助焊劑的載體溶劑. 如果這些東西沒有被移除, 它們會在波峰沸騰，導致焊料飛濺, 或產生蒸汽留在焊料中，形成空心焊點或氣泡. 此外, 由於雙面和多層板的熱容較大, 它們需要比單面板更高的預熱溫度.

現時，PCB波峰焊機基本上使用熱輻射進行預熱。 最常用的波峰焊預熱方法包括強制熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱和紅外加熱。 在這些方法中，強迫熱風對流通常被認為是大多數過程中波峰焊接機最有效的傳熱方法。

預熱後, 這個 電路板 is welded with single wave (λ wave) or double wave (spoiler wave and λ wave). 對於穿孔部件, 單波就足够了. 當 電路板 進入波峰, 焊料流動方向與電路板的移動方向相反, 它可以在元件引脚周圍產生渦流. 這就像是一種擦洗, 去除所有焊劑和其上殘留的氧化膜, 當焊點達到潤濕溫度時形成潤濕.

對於混合科技組件，通常在lambda波之前使用湍流波。 該波相對較窄，受到干擾時具有較高的垂直壓力，這使得焊料能够很好地滲透到緊湊型引脚和表面貼裝元件（SMD）焊盤之間，然後使用lambda波完成焊點的形成。 在對未來設備和供應商進行任何評估之前，有必要確定將與波峰焊接的電路板的所有技術規格，因為這些技術規格可以確定所需機器的效能。

接下來是識別的介紹 PCB波峰焊 過程和缺陷

波峰焊缺陷1：錫太薄

為什麼會有這樣的缺陷？ 這是因為在焊接過程中有過大的金屬化通孔或相關焊盤過大。 此外，由於元件引脚的可焊性較差或相關助焊劑的應用不足，以及在焊接時，焊料溫度不符合標準，以及相關焊接區域中的焊料填充不够牢固或太少等。這些現象可能導致錫中的缺陷變薄。

波峰焊缺陷2：焊接過程中存在橋接缺陷

橋接缺陷可以說是在許多焊接過程中容易出現的缺陷。 那麼這個缺陷是如何產生的呢？ 通常，橋接可能是由於焊接過程中焊料質量的變化或劣化引起的，也可能是由於雜質過多或購買的助焊劑質量劣化引起的。 我不得不說，橋接是許多缺陷中最常見的，囙此在焊接時應特別注意這類缺陷。

波峰焊缺陷3：焊接過程中出現焊接缺陷

PCB虛擬焊接 也是一個常見的缺陷問題. 這種缺陷的原因通常是組件引脚或焊接端的可焊性差, 或焊盤的可焊性差, 相關助焊劑不利於去除氧化等. 此外, 焊接前預熱不足, 導致虛擬焊接等相關缺陷的存在.